|
對于物聯網這個“下一件大事”，各廠家早已積極備戰。只不過現在僅僅停留在口頭上已經不行了，廠家必須拿出真槍實彈。因為物聯網真的來了。 但物聯網這個大餅并不怎么好咬。物聯網很復雜，應用極其多樣化。僅從聯網角度看，目前還沒有一種主導性的無線標準，而且將來也不太會有。針對這種情況，有的廠商會專注于一種標準，比如應用最廣泛的藍牙。但對于美國德州儀器（TI）這樣的大廠來說，針對一種或幾種無線標準是遠遠不夠的。TI的做法是通吃。 
“通吃”意味著支持幾乎所有無線標準。是的，TI新近發布首款用于物聯網的多標準MCU平臺，支持14種協議及標準，適用于工業、汽車、消費、醫療等各種應用領域。而且這個平臺是低功耗的，用一顆紐扣電池就可運行數年，也可以利用能量采集來實現無電池運行。 德州儀器無線連接解決方案事業部副總裁兼總經理Kim Y. Wong介紹說，每一種無線標準在不同的領域都有其特長。例如，Wi-Fi具有高帶寬優勢，但其穿墻能力較弱；而sub-1GHz的穿墻能力很強，覆蓋范圍可達數十公里，非常適合工業儀表應用。因此，設計一款管腳兼容、軟件通用的物聯網MCU將極大地方便用戶的開發工作。他說，TI新推的這個平臺具有功耗最低、業界唯一多標準和設計最為簡易的特點。 這個MCU平臺的功耗有多低呢？據說只有競品的一半。它具有功率優化的射頻組件、超低睡眠電流，在關閉狀態下流耗小于0.15μA。特別的是，它是唯一一款具有集成傳感器控制器的MCU，因此在大部分情況下它可以保持睡眠狀態，而在必要的情況下傳感器控制器會將它喚醒。TI的這個MCU平臺的ULPBench（第三方評估機構EEMBC的功耗性能指數）得分是143，遠高于第二名的80分。 如下圖所示，TI的這個MCU平臺集成了ARM Cortex-M3內核、射頻、傳感器控制、存儲器和外設模塊。高集成度和TI的特有工藝保證了器件的低功耗基礎。
該平臺目前已供貨的器件型號有三種： CC2640: Bluetooth Smart型號，基于最低功耗閃存的 Bluetooth 4.1 解決方案，這是一個指尖大小的解決方案，簡易的工具及無線軟件下載可支持不斷更新的標準； CC2630: 6LoWPAN/ZigBee型號，它可利用一顆紐扣電池為連接至云的照明開關供電10年，可連接1,000個網絡節點，通過6LoWPAN利用IPv6可輕松連接至云； CC2650: 多標準芯片，具備高度靈活性，僅用一款設計即可實現多個2.4 GHz技術間的切換，支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBee和RF4CE。 今年2、3、4季度將推出的型號有三種： CC1310: Sub-1 GHz型號，與 CC26xx 引腳到引腳兼容，用于長達25公里的遠距離、城市范圍內的低功耗網絡，工作頻率 315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz 和 920 MHz ISM 頻段； CC2620: RF4CE型號，最低功耗 RF4CE 解決方案可實現由紐扣電池供電的遠程控制，是集成度最高的語音支持遠程方案，針對遠程、TV/STB 按鈕和觸摸板的集成電容感應； CC1350: 雙頻段型號，針對同一芯片上 2.4 GHz 和 Sub-1 GHz 運行提供最萬能和集成的射頻，實現長距離 Sub-1 GHz 網絡與 Bluetooth Smart 的連接，支持 Sub-1 GHz、Bluetooth Smart、6LoWPAN、RF4CE 以及所有高達 5Mpps 的模式。
開發工具方面，TI現在已經提供CC2650DK 開發套件和基于CC2650的SensorTag套件。LaunchPads & BoosterPacks將在今年晚些時候推出。 |
