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2014年中國半導體產業大事不斷，不僅有一波波的利好政策，從業企業也或是合縱連橫，或是潛心耕耘，總體上屬于爆發前的蓄勢階段。在2014年即將過去之際，《中國電子報》盤點十大新聞，為讀者進行一個大致的梳理。 1.推進綱要發布 產業發展面臨新契機 今年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布。這是繼2000年發布的18號文件及2011年發布的4號文件之后，我國針對集成電路發布的產業政策。《綱要》提出到2015年建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，集成電路產業銷售收入超過3500億元;2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。 點評：《綱要》的出臺意味著政府下定決心推動集成電路產業發展，實現自主可控，其中最大的亮點是成立國家集成電路產業發展領導小組，加大金融支持力度。 2.投資基金設立 本土芯片產業借勢崛起 在工信部、財政部的指導下，9月24日，國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國移動通信集團公司等共同簽署了《國家集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《國家集成電路產業投資基金股份有限公司章程》，標志著國家集成電路產業投資基金正式設立。國家集成電路產業投資基金采取公司制形式，吸引大型企業、金融機構以及社會資金投入。 點評：國家產業基金的問世，有望以千億元規模撬動地方、社會2～3倍的資金量，以及4～5倍規模的銀行貸款，萬億元規模資金將進入集成電路領域，為行業發展注入動力。集成電路作為高資本行業，資金支持十分重要，產業基金的建立有望破解發展瓶頸，為中國本土芯片企業崛起帶來契機。 3.英特爾入股紫光、瑞芯 集成電路企業價值大增 9月26日，英特爾公司與清華控股旗下紫光集團有限公司簽署一系列協議。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元(約15億美元)，并獲得20%的股權。紫光集團將與英特爾攜手聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案。此前，英特爾還入股了中國本土主流的平板電腦芯片供應商瑞芯微電子。 點評：這一系列合作協議的達成，一方面顯示我國集成電路企業價值不斷提高，已經受到國際芯片巨頭的重視;另一方面顯示我國推進集成電路產業發展的戰略性舉措取得階段性成果。我國要想扭轉集成電路企業小散弱、融資瓶頸突出、持續創新能力不強等問題，需要大資本、大投入和大戰略。 4.長電、華天海外并購 中國將成最大封測基地 長電科技發布公告，將以7.8億美元的總價格收購新加坡上市的全球第四大封測企業星科金朋公司。這樁買賣也被稱為“中國乃至全球封測業第一大并購案”，如果長電科技此番收購成功，將躋身全球封測代工廠前五。同時，我國另一大封裝公司華天科技也將以不超過4200萬美元(折算約為2.58億元)，以自有資金收購美國FlipChip International，LLC公司及其子公司100%的股權。FCI公司主要從事集成電路的封裝設計、晶圓級封裝及測試以及傳統塑料封裝及測試業務。 點評：封測是中國最有希望先期趕上的產業環節，并購是加快這一進程的有力手段。 5.瀾起科技完成私有化 CEC布局信息化生態鏈 11月20日，在納斯達克上市的中國芯片設計公司瀾起科技宣布，由上海浦東科技技術投資公司和中國電子(CEC)投資公司合資建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成對瀾起科技的收購，交易規模約為6.93億美元，相當于每股收購價為22.6美元。上海瀾起科技研發的DRAM緩存控制器芯片成為通過Intel公司認證的2個產品之一，全球市場占有率超過50%，其緩存控制芯片的設計水平處于國際領先地位。 點評：這是展訊與銳迪科之后的又一起并購整合事件。請注意，收購方除了站在臺前的浦東科投，還有“電子信息產業國家隊”CEC。 6.中芯深圳廠投產 芯片制造進一步提速 中芯國際集成電路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圓廠正式投產。該廠今年年底前將達到每月1萬片的裝機產能，在2015年達到每月2萬片，全部產能規劃為每月4萬片。中芯國際深圳8英寸廠是中國華南地區第一條投入使用的8英寸生產線，如果該項目運作成功意味著中芯國際在華南地區完成了設點，其在中國大陸的整體布局也將進一步完善。同時，中芯國際成功制造28nm Qualcomm驍龍410處理器，明年上半年上海廠和北京廠都會進入量產階段。 點評：這幾年中芯國際的步子邁得很穩，在先進工藝取得進展的同時，又在華南落子布局。通過這些布局，中芯國際一步步追趕與國際先進水平間的距離。 7.投資13.5億美元 聯電參股廈門晶圓廠 聯電董事會10月通過與廈門市政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，聯電集團將通過參股方式，從2015年起的5年內投資約13.5億美元，參股新建于廈門的半導體12英寸晶圓廠。聯電表示，此次參股的12英寸晶圓廠，最快將于2016年量產，初期以55納米及40納米制程切入，主要從事晶圓代工，鎖定通信、信用卡、銀聯卡等芯片應用，規劃最大月產能為5萬片。 點評：隨著中國大陸集成電路制造業的崛起，我國臺灣代工廠“西進”的步伐將加快，只有如此才能在快速增長的中國大陸龐大市場商機中分得一杯羹。 8.華為、展訊新品頻發 移動通信成IC突破口 2014年中國移動通信芯片廠商新品頻發，不斷拉近與國際先進水平距離。華為海思最新發布的麒麟620智能手機芯片，采用全新ARMv8-A指令集，基于28nm工藝制造。展訊也在4G芯片領域不斷發力，不僅推出了3模LTE調制解調器SC9620，支持 3GPP R9協議Category 4級別，而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。聯芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860，采用28nm工藝，完整覆蓋TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5種模式和13個頻段。 點評：中國不僅是全球最大的手機制造基地，也是最主要的智能手機市場，它的成長，有力地支撐了中國本土移動通信芯片產業發展，有望成為中國IC設計行業起飛的突破口。 9.北斗導航突破應用瓶頸 首顆40納米Soc誕生 上海北伽導航科技有限公司發布北斗導航芯片“航芯一號”，采用40nm SoC工藝，是北斗多模射頻基帶一體化的芯片，將于明年量產，進入中興等品牌手機，并將逐步進入平板電腦、可穿戴設備、車載導航等設備，使百姓能用到更多的北斗導航產品。 點評：這標志著我國北斗導航產業大規模應用瓶頸得到突破。北斗導航芯片國產化提速，對促進產業發展、拉動北斗消費意義重大。 10.首批國產8英寸IGBT 達國際先進水平 繼國內首條8英寸IGBT專業芯片線在南車株洲投產后，載有首批8英寸IGBT芯片的模塊，在昆明地鐵車輛段完成段內調試，并穩定運行1萬公里，各項參數指標均達國際先進水平，顯示IGBT芯片達國際先進水平。2008年，南車時代電氣成功并購英國丹尼克斯半導體公司。2012年，株洲所投資15億元，在株洲建設起國內第一條8英寸IGBT專業芯片線，并于今年6月正式投產。今年10月，自主IGBT模塊成功通過功率考核試驗，并于當月底裝載至昆明地鐵1號線城軌車輛上。 點評：作為電力電子裝置的“心臟”，IGBT在國家戰略中不可或缺。但是，國內IGBT技術起步較晚，發展艱難而緩慢。上述成績的取得標志著我國功率半導體業取得了良好的開端。 來源: 中國電子報 |
