|
智能穿戴已經步入一個關鍵的十字路口，搶占先機的廠商已經推出第二、三代產品，隨后迎頭而上的公司還在抓緊定義產品或研發中！伴隨著相關概念股票的蒸蒸日上和研究機構的一致看好，智能穿戴似乎將要迎來一個嶄新的春天。但是，風光的智能穿戴潛伏諸多危機，相關瓶頸充滿挑戰。 在目前所有的穿戴設備的產品形態中，智能手表手環占據62.80%，其次是智能眼鏡11.4%，其次是智能戒指8.10%，剩下的還有智能臂環、智能跑鞋，智能腰帶、智能頭盔、智能紐扣等。手環手表是最主流的產品形態，功能的同質化已經讓其競爭狀態進入混戰。 智能穿戴在這三大塊倍受青睞：好玩的（例如建立一個社區，全民性互動，通過智能手機APP進行互動交流）、保健的（例如睡眠監測，運動鍛煉監測，并且提供一些建議）、醫療的（這里需要一些資質認證，需要有實力的廠商才能夠介入，利潤相當可觀）。 但是，智能穿戴產品普遍缺少一種普遍看好的殺手級應用，智能穿戴自己走到了一種嘗試階段�！叭魏我粋�殺手級應用形成之前大家根本不知道，否則分析投資經理早就都是Google老板了。”inWatch總裁王小彬對筆者說道。 每個智能可穿戴設備，可能是從不同廠家生產的，但是設備必須要從一個云服務上來上做綜合分析整合。“這就必將出現大的平臺（超級平臺）將出現，將使得各類可穿戴設備插進去的”，華為終端云業務部負責標準專利的負責人李自軍在筆者組織的某次沙龍說到：除了人和人之間的互通，還要物與物之間的交互。各種移動終端只是個入口，大數據還是要由超級平臺來做。很多公司都想做這個平臺：手機上往微信上插，其他穿戴硬件也會找一個平臺上插。 各種智能穿戴式設備在今年的CES（拉斯維加斯國際消費電子展）上大展風頭，目前絕大多數研究機構認為智能穿戴將在今年爆炸式增長（具體預測數量甚至根據蘋果是否發布iWatch而定了細節）。 但這個市場不明確，去年分析機構所列的出貨量的調查，對市場進行了一個反饋，得到的實際答案和分析機構的數字相差很大。另外有上游小屏供應商也道出了玄機，從他發貨的數量來看，其實這個數字還是非常難看的（換句話說就是還沒有起量）。有做智能穿戴防水納米技術的巨頭朋友也給筆者透露，國內做的最好的某家公司每個月也不到100K的量。調查機構說會起量，但一線市場依舊不明確。有人甚至懷疑是資本的介入，讓整個市場浮躁起來。 當然，隨著三星、蘋果等巨頭相繼進入市場，整個供應鏈的生態將得到極大的帶動和提升。移動互聯網技術的成熟也將給智能可穿戴設備帶來良好的用戶體驗。特別是產業鏈逐步完善，硬件技術的發展已經基本能滿足智能可穿戴設備的普及。 而在硬件技術中，不得不提到的是智能穿戴設備的連接技術。 目前受限于產品形態，以手表手環，戒指眼鏡類產品為例來看，功耗是最大的硬傷。任何繞開功耗而談功能體驗都是無稽之談！有人提出無線充電，太陽能供電，但這種充電方式在便捷性和效率方面存在比較多的漏洞。以無線充電為例，目前還很難做到遠距離50cm以上大于50%有效傳輸效率的無線充電，而且接收端和發射端的安置；三大標準（A4WP、PMA以及Qi）的兼容等問題依然是攔路虎。太陽能供電也只能夠使用在某些特殊的應用場景中。 目前的實用化的供電技術還有待時日，最靠譜且廣為大眾所接收的方式還是從降低功耗入手，無線連接就是最大的功耗殺手之一。 目前藍牙（BT）依舊是賦予穿戴產品最大希望的傳輸方式，很多優秀的藍牙方案逐漸被大家所重視。新的產品一般會樂于采用支持BLE的BT4.0產品，因為可以在極低的功耗下工作。 在BT4.0方面，目前iWatch旗下的EM以及Nordic、BCM、Toshiba、TI、CSR、Broadcom、quntic、STE、RDA等都有對應方案，相對來說，EM和nordic更集中在于非手機類應用；EM是BT BLE單芯片，不含單片機。TI的有CC254X系列，TI的CC254x系列的芯片包括一個32MHz的8bit增強型8051內核，有128KB或256KB的flash，8k的ram，外設也是比較多的。Nordic的芯片有NRF800X和NRF51822，NRF51822包含一個32bit，16MHz的cortex－m0的CPU，有128KB或者256KB的flash，16kB的ram，外設也非常豐富。另外，它和quntic都以功耗見長。 Toshiba最近也在這塊市場發力，而且獲得較大突破，例如它近期推出了集成了一個高效的DC-DC轉換器（峰值電流消耗低于6mA，深度休眠電流消耗低于100nA）的BLE藍牙芯片（TC35667，如下圖）。 圖注：這款集成電路還集成了一個ARM處理器，支持下載和執行存儲在EEPROM中的客戶程序。支持應用自定義，無需使用任何外部微控制器。小封裝（QFN40，6mmx6mm，0.5mm間距）可為穿戴式醫療保健設備、傳感器和玩具等小型設備帶來藍牙低功耗通信技術優異體驗。 CSR因為其xIDE開發比較容易上手，芯片拿過來基本可以直接使用；有OTAU的協議，可以支持wireless的更新應用。而且屬于SOC的芯片，不需要外部的處理器。適合簡單，單一功能的場合。從軟件角度來看的話，當然是CSR系列的容易開發。但它買開發板比較貴，另外支持不是特別的及時，存儲器較小。 博通（broadcom）BLE在國際大廠apple、samsung、sony等的BLE產品幾乎都是其的芯片。主要原因也是芯片最多，涵蓋產業最廣。他們的產品也是最早量產化（最早的BLE產品就是博通的方案）。另外，CPU的處理能力強，（基本上都是cortex-m3）。 |
