很多日本元器件廠商這兩年的日子過得還真不錯,這得益于以智能手機為代表的全球消費電子市場的強勁增長。雖然日系手機廠商衰落了,但日本元器件廠商的生意卻很紅火。理由很簡單:不管誰家的智能手機暢銷,他總要用到元器件,而日本的元器件尺寸小、功耗低、質量好,競爭能力強。 今天我們將介紹的是東芝半導體&存儲產品公司。它和前面提到的那些日本廠商不太一樣,其主要從事半導體事業和存儲產品事業。 東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司(左二)、東芝半導體及存儲產品公司技術營銷部總經理兼技術營銷總監吉本健(中)和東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁(右二)在新聞發布會現場 歷史與現狀 讓我們從頭說起。東芝的歷史可以說非常久遠。據維基百科介紹,東芝是日本最大的半導體制造商和第二大綜合電機制造商,屬于三井財閥系列。東芝的源頭之一是田中久重1875年創立的工業制造所,它于1904年成為芝浦制作所株式會社。1939年,芝浦與另一家公司東京電器合并,成為今日的東芝,名字取自東京電器和芝浦制作所的首字。 今天的東芝是一家上市公司,在日本的東京、名古屋及英國倫敦交易所掛牌,年銷售額65025億日元(約552億美元),全球員工總數超過20萬。在中國,東芝旗下有87家公司,員工總數35000人,年營業額820億元人民幣。 作為一家全球性的大公司,東芝自然要有一個宏大長遠的視野和相應的發展戰略。東芝看到了一些需要解決的的全球性問題,其中包括人口增加和老齡化問題、環境問題和能源/資源問題,因而提出Human Smart Community by lifenology-the technology life requires的理念,對應的中文是“智社會人為本,以科技應人類之求”。通俗、具體地說,東芝的三大支柱產業分別為能源(包含能源生成及再利用、輸配電等)、存儲(包含儲存器產品和數據中心等)和醫療(包含影像診斷裝置、疾病的預防、護理以及新興便攜式電子醫療設備等)。在此次高交會電子展上,東芝半導體&存儲產品公司帶來了以“Power & Automotive”、“Memory & Storage”以及“Connectivity & Wearable”三大應用為主題的尖端產品和解決方案。 東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司為媒體講解東芝技術 Power & Automotive 在能源與汽車領域,東芝展出了電機控制、智能監控、功率MOSFET和白光LED等技術。 電機是耗電大戶,全球電力的一半是被電機消耗的,更高效的電機有助于節能環保。東芝的電機控制技術全球領先,它擁有業內最全的電機控制產品線,涵蓋家電用風扇電機、工業步進電機和有刷直流電機,以及車載的大、中、小型電機。 據野村先生介紹,每輛汽車上裝有100多個電機。新能源汽車上的電機數量更多。此次東芝展出的新品有汽車電動助力轉向(EPS)電機控制器、后視鏡電機控制器和燃油泵、水泵的電機控制器。 東芝的智能監控攝像頭系統加入了處理、存儲和傳輸功能。監測器件包括CMOS傳感器、紅外攝像頭和激光雷達,具有高速、高分辨率的特點。圖像處理功能包括目標對象識別、人體檢測和追蹤定位。存儲形式有HDD和SSD,通過Bluetooth、Wi-Fi和TransferJet(后面介紹)無線通信技術進行傳輸。 東芝的功率MOSFET產品包括HV(高壓,高于500V)和LV(低壓,低于250V)系列,產品線齊全,有各種封裝和電流規格供選擇。東芝新一代的高壓及低壓MOSFET分別稱作DTMOSⅣ和U-MOSⅧ/Ⅸ-H。DTMOSⅣ具有超級結結構,采用“Singal EPI”工藝,導通電阻與上一代相比降低了30%。U-MOSⅧ/Ⅸ-H在VGS=10V下的導通電阻可低至0.65mΩ。 東芝的白光LED產品線廣泛,滿足從普通照明到指示燈的各種應用,其特點是采用先進的硅基板上生成氮化鎵技術(GaN-on-Si),實現低功耗、高可靠的特性。據介紹,與工藝簡單的藍寶石基板技術相比,基于GaN-on-Si技術的白光LED的效率可提升四倍。 東芝的分立器件產品種類豐富 Memory & Storage 東芝是全球主要的存儲產品制造商之一。東芝的半導體工廠產能巨大,據稱全球三分之一的NAND閃存是由東芝在日本的四日市生產基地生產的。東芝的存儲產品包括NAND閃存、多媒體卡、存儲棒、固態硬盤(SSD)和機械硬盤等。 今年4月,東芝發布了全球最小的128Gb MLC NAND芯片,以15nm工藝生產。東芝還率先提供24nm工藝的SLC NAND閃存,以及帶有內置H/W ECC的SLC NAND閃存。與多層的MLC NAND相比,單層的SLC NAND速度更快、可靠性更高、壽命更長、功耗更低,但MLC NAND因容量大、成本低而受歡迎。二者各有其相應的應用領域。 田中總經理介紹說,15nm是2D NAND閃存的極限,之后將向3D工藝發展,再之后就是后NAND時代的全新技術了。他說,東芝的3D NAND架構與三星的有所不同。三星已經實現3D NAND的量產,東芝尚在準備之中。不過,田中總經理表示,3D NAND雖然具有容量密度和成本優勢,但其性能卻不及2D的15nm工藝。 Connectivity & Wearable 在此次的東芝展位,最吸引人的就是TransferJet技術了。這是一種高速的近場通信技術。兩個具有TransferJet功能的設備只需靠近,一個大型文件的傳輸就瞬間完成了。 TransferJet是由索尼公司研發并于2008年發布的近場通信技術,它的傳輸速度可達375Mbps,理論上與USB2.0屬于同一級別。與其他近場通信技術不同,TransferJet的原理是電磁感應,而不是無線電發射,所以它不受無線電干擾,也沒有方向性,使用起來更加安全可靠。 東芝TransferJet適配器 東芝的TransferJet適配器已經上市,在京東商城上有售,每對的價格約為298元。據吉本健先生介紹,明年可能會有內置TransferJet的終端面世。內置的TransferJet模塊其價格將大幅下降。此外,東芝還在與內容提供商進行商談,希望他們能采用TransferJet技術。東芝也在工業領域推廣此技術。 東芝還有一種稱作SeeQVault的新一代內存安全保護技術,它是由松下、三星、索尼和東芝聯合開發的。這里東芝給我們舉了一個與TransferJet近場通信技術結合使用的應用案例:在學校,師生間用TransferJet進行具有內容版權保護的電子教科書的高速傳輸。此外,SeeQVault技術也可用于網絡內容下載。 東芝的高速CMOS圖像傳感器給人留下深刻印象。型號為T4K82的圖像傳感器芯片可以在240fps的速度下拍攝1080i的高清視頻。在高亮模式下,東芝的圖像傳感器可在昏暗環境下(如車庫內)拍攝出清晰的畫面。高動態范圍模式則能避免畫面局部過度曝光導致的細節遺失。 用于可穿戴設備的TZ1000系列ApP Lite芯片具有高集成度、低功耗和小尺寸的特點。該芯片整合了ARM Cortex-M4F內核處理器、NAND閃存、低功耗藍牙和傳感器(加速度計、磁力計和陀螺儀)。這個四合一器件據稱是功耗最低,處理性能最強的芯片,可用于醫療設備、物流管理、家庭網絡和工業化維護等領域。 |