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【獵頭職位：資深封裝工藝開發(fā)工程師】聯(lián)系人：Judy-wu，郵箱：hr@kthr.com，微信也可查詢職位啦！打開手機(jī)微信，搜號(hào)碼“KTHR_COM”或查找微信公眾帳號(hào)“KT人才”或掃描以上二維碼即可添加，歡迎大家關(guān)注！ 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)指紋芯片封裝的設(shè)計(jì)、導(dǎo)入和驗(yàn)證，工藝和參數(shù)的確定，達(dá)成新產(chǎn)品計(jì)劃； 2、負(fù)責(zé)封裝過程分析和處理封裝質(zhì)量以及可靠性問題，提供解決方案并加以實(shí)施； 3、負(fù)責(zé)監(jiān)控芯片封裝良率（Overall yield）改善，并進(jìn)行良率提升的方案設(shè)計(jì)、計(jì)劃和實(shí)施； 4、參與晶圓制程技術(shù)選擇與相關(guān)評(píng)審。 崗位要求： 1、封裝廠至少3年經(jīng)驗(yàn)，有著豐富的QFN/BGA/LGA等常見產(chǎn)品封裝工藝經(jīng)驗(yàn)； 2、熟悉AutoCAD（或proE），懂封裝構(gòu)造，熱阻分析，可靠性等，有良好品質(zhì)觀念； 3、熟悉半導(dǎo)體基礎(chǔ)，了解flash/iamge sensor/ Mix signal等制程； 4、本科及以上學(xué)歷，良好的團(tuán)隊(duì)合作和當(dāng)責(zé)精神，溝通能力。 
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