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廣東希荻微電子隆重推出了型號為HL7005的1.5A快速充電芯片解決方案。該方案廣泛適用于智能手機、平板電腦、MIFI、移動DVD等便攜式電子設備，并可完全替代國際大廠的同類產品。 廣東希荻微電子有限公司（以下簡稱希荻微）由來自于美國硅谷和中國上海的、具有國際一流水平的半導體行業專家組建。公司專注于定義、設計、銷售高性能的模擬和混合信號集成電路，其產品線包括鋰電池充電管理芯片、高性能DCDC降壓和升壓芯片、低導通電阻的負載開關芯片等。 現在的電子產品愈發注重用戶體驗。隨著新一代智能手機和平板電腦的移動處理器的運算速度越來越快，內核越來越多，電池容量的不斷提高，電池的快充與是否發熱等問題已成為影響用戶體驗的重要因素，也因此對移動終端的電源管理提出了更高的要求。目前，各大移動處理器平臺廠商（高通和聯發科等）都推出了相應的快充解決方案，這些方案都需要在便攜式電子設備端配置快充芯片，以實現高壓大電流快充。在上海舉行的中國國際半導體博覽會上，希荻微展出了一系列鋰電池快充芯片解決方案，適用于智能手機、平板電腦等便攜式電子設備，并可完全替代國際大廠的同類產品。 HL7005_1.5A鋰電池快充芯片 Hl7005 是一個緊湊、靈活、高效、兼容USB的開關式充電管理芯片，芯片集成一個同步PWM控制器，功率MOSFET，輸入電流檢測，高精度的電流/電壓調節和充電截止等功能，采用WLCSP封裝。目前該芯片已經得到相關平臺的原始參考設計用料認證，已經在多家手機和平板廠商端量產出貨。 芯片介紹： •特點 -WLCSP 2*2mm封裝 -集成高達1.5A充電電流的功率MOSFET -DPM環路自適應VIN的負載能力 -全自動涓流/恒流/恒壓充電，停止和再充 -集成5V/500mA OTG功能 -可適用于高通QC2.0快充方案 HL5001-帶可編程復位定時器的負載開關 HL5001 是一個為解決手機和平板軟件失效而無法重啟的問題而設計開發的負載開關。HL5001提供一個具有固定延遲的邏輯輸入端和輸出端. 通過按動按鍵產生一個典型值為7.5秒固定延遲后，在PMIC與電池間產生一個典型值為400毫秒的連接中斷，這樣能夠讓PMIC和系統完成一個良好的上電復位。該產品已經量產，可用于手機和平板超薄設計，特別是不可拆卸電池的應用，目前已經有手機客戶采用。 芯片介紹： •特點 -WLCSP 1.16*1.56mm封裝 -低至23mΩ的導通電阻 -小于0.2μA的關斷狀態漏電流 |
