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來源：21世紀經濟報道 中國集成電路產業史上最大變革已經開啟，總額1250億左右的國家級產業投資大基金即將落地。 21世紀經濟報道記者從多個渠道獲悉，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱大基金）籌備組設立在工信部，由工信部總經濟師周子學牽頭。基金公司或于10月底完成注資，此前已經成立了基金管理公司。 與此同時，大基金與產業鏈的對接工程已自發啟動。北京、上海、深圳、武漢、成都、西安、合肥等中國集成電路產業的分布地，正陸續啟動地方集成電路基金計劃。集成電路企業經過一番并購整合后，已浮現出紫光集團、CEC（中國電子信息產業集團）、大唐電信(行情,問診)等集團。這些地方政府和企業都開始嘗試與國家政策對接，以便在這一輪產業變革中搶占先機。 9月16日下午，記者獨家采訪了工信部軟件與集成電路促進中心。該中心集成電路處副處長周萌透露，大基金會主要投給實力強的大公司，而且大基金的落地形式會更市場化，包括基金公司會設立項目，然后跟芯片公司去對接，雙方就項目談判，并設立基金的退出機制，以便基金能夠滾動運作。 應投向哪個環節？ 集成電路產業分為三個環節：設計、制造、封裝測試。而大基金應該投向哪個環節？這是目前芯片產業鏈最關心而且最具爭議的話題。 周萌在接受記者采訪時告訴記者，目前，設計、制造、封裝測試這三個領域，中國的產值占比約為32%、24%、44%。而2013年，世界集成電路產業設計、制造、封裝測試比重為25.6%、58.2%、16.2%。周萌認為，設計業已經取得比較大的突破，而制造業十分落后。 “中國芯片制造落后于主流水平接近兩代工藝。”周萌介紹：“國內還主要是45nm工藝，中國最大的芯片制造企業中芯國際28nm工藝才剛剛成熟，但Intel、三星、臺積電的28nm早已成熟，并且開始嘗試16nm、14nm工藝。” “差距最根本的原因在于資本投入。”周萌指出，2012年，Intel、三星在芯片工藝上的資本支出約80億-120億美元，此外還有約100億美元左右的研發投入；而臺積電的資本支出與研發支出之和也超過100億美元。但是，“中芯國際去年的資本支出與研發投入之和約6億美元”。 一條28nm生產線，需要資金約200億人民幣，每年的維護費約為10億元人民幣。“這是一個靠資本密集產業，國內的制造產業鏈不可能依靠本身薄弱的財力支撐大規模投資，也很難在資本市場尋求幫助。只能依靠國家基金扶持。”周萌稱：“對于制造企業，國家基金愿意扮演一個低成本融資機構的角色。 iSuppli半導體首席分析師顧文軍也認為：“投資在制造業，也有利于大基金的退出機制。”他透露：“國家推進綱要已經明確，基金主要投入在制造業，占比約60%。” “國家應該更多扶持設計企業，設計企業的人才、研發經費一直是企業發展的大問題。”紫光集團相關人士卻持不同意見。已經收購了展訊、銳迪科的紫光集團計劃成立國內最大的芯片設計公司。 該人士認為：“200億未必能發展一條高工藝生產線，但足夠扶持10個設計公司。”據了解，展訊2000余人團隊每月研發經費約2億元。2013年展訊收入64億元，其收入的20-25%用于研發。 大唐電信董事長曹斌此前接受媒體采訪時也曾提出：“國家可以考慮加大對國產芯片設計企業的扶持。同時改變過去的支持購買設備和IP的方式，加大對設計企業人工投入的支持力度。” 大唐電信已經整合旗下聯芯科技、大唐微電子，成立了大唐半導體設計有限公司，與此同時，大唐電信還參股中芯國際，其芯片平臺集設計、制造于一體。 如何填上4G斷層？ 事實上，對于中國的芯片設計公司來說，4G芯片的斷層危機已迫在眉睫。 華為海思、展訊、銳迪科，這三家2013年收入排名前三的中國芯片設計公司，其成功很大程度上均得益于中國的TD-SCDMA。而進入4G市場，情況急轉直下。 2009年初，獲得TD-SCDMA牌照的中國移動開始扛起中國自主技術的大旗，力挺TD-SCDMA產業鏈。當時，高通、聯發科等芯片巨頭并不看好僅在中國商用的TD-SCDMA技術，其產品則集中于WCDMA這個在全球范圍內商用的3G制式。 3G商用之后，中國移動為了發展3G用戶每年采購數千萬部TD-SCDMA手機，并提供大量終端補貼。而在2012、2013年，中移動銷售TD-SCDMA手機量已經分別達到5600萬、1.5億部。 在這個沒有巨頭的市場，中國芯片設計企業得以迅速崛起。2011年，展訊曾推出其大幅領先業內水平的40nm芯片SC8800G，一舉拿下TD-SCDMA 50%市場份額，并從此開始主導市場。 但是，好景不長。當在LTE商用之后，中國移動在2014年初宣布：“2014年計劃銷售1.9-2.2億部終端，LTE終端過億。2014年TD-SCDMA與TD-LTE終端并重，2015年減少TD-SCDMA數量。”而在2014年中期，中國移動停止TD-SCDMA終端補貼之后，這一過程被變相加速。 市場在迅速轉向4G。高通2012年就推出了中移動要求的4G手機芯片，聯發科隨后跟進。但中國的芯片企業未能及時跟上，直到今年6月，華為海思才發布4G的五模芯片，但僅供華為使用，不向市場供應。而展訊、聯芯今年也陸續發布了4G芯片，卻非中移動要求的五模。 日前，中國移動董事長奚國華宣布將TD-LTE基站數從原計劃的50萬擴大至70萬，中國移動正在加速從3G向4G轉型，留給國內芯片設計公司的窗口期被迅速壓縮。 值得警醒的是，在3G到4G時代的轉變中，國際知名芯片設計公司意法-愛立信解體，日本瑞薩、博通關閉手機芯片業務。面對高通、聯發科時，他們也不得不黯然離場。 “在高通壟斷了4G芯片高端市場、聯發科拿下中低端的格局下，斷檔的國內設計公司在4G時代情況堪憂。”周萌認為。 如何扶持專利？ 擺在國內芯片設計公司跟聯發科、高通之間的障礙還有很多，其中以專利儲備難題最難破解。 在一份由國內芯片設計公司向北京市政府提出的建議中，該公司針對專利儲備難題提出建議：“政府對于設計公司購買知識產權、軟件給予稅金支持，鼓勵企業購買知識產權、支持海外專利注冊申請；此外，建議政府建立知識產權工作組、知識產權風險基金、組建專業的知識產權律師團隊。” 據記者了解，工信部軟件與集成電路促進中心均設有“專利防御庫”，但目前該IP庫主要匯集國內專利，對于海外的專利阻力難以起到有效作用。 在我國2000年和2011年先后出臺的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》中均有提出知識產權政策，此次工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》又再次提出：“加強集成電路知識產權的運用和保護，建立國家重大項目知識產權風險管理體系，引導建立知識產權戰略聯盟，積極探索與知識產權相關的直接融資方式和資產管理制度。” 但目前為止，無論是芯片設計企業，還是國家政策，都未能在知識產權領域有明顯建樹。一位中國電信高級工程師向記者分析：“基金更應該投入在知識產權領域，中國芯片企業如果想走向國際市場，不可能繞過專利這一關。” “并購國外企業，是目前最具成效的知識產權解決方案。”周萌向記者介紹，2014年8月，清芯華創向美國成像芯片制造商OmniVision Technologies發布收購要約。清芯華創系北京政府集成電路產業基金中的設計和封測基金的管理單位。 此外，中國芯片企業還可以通過并購彌補高端人才不足的缺陷。“而且，還可以在海外成立公司，招募海外人才從事芯片設計研發。然后把成果轉化到國內。”周萌說。 |
