[ARM資料]清華大學(xué)ARM培訓(xùn)教材

Benjoy

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前 言................................................................................................................................................1
第一章 嵌入式系統(tǒng)的硬件構(gòu)成.....................................................................................................3
1.1. 嵌入式系統(tǒng)硬件...............................................................................................................3
1.1.1. 嵌入式處理器........................................................................................................3
1.1.1.1. 嵌入式微處理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU) ......................3
1.1.1.2. 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)..........................................4
1.1.1.3. 嵌入式DSP 處理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP).............4
1.1.1.4. 嵌入式片上系統(tǒng)(System On Chip)............................................................5
1.1.1.5. 嵌入式處理器的選擇.................................................................................5
1.1.2. 存儲(chǔ)器....................................................................................................................6
1.1.2.1. ROM.............................................................................................................7
1.1.2.2. RAM.............................................................................................................7
1.1.3. 輸入輸出設(shè)備........................................................................................................8
1.1.3.1. 液晶顯示.....................................................................................................8
1.1.3.2. 觸摸屏.........................................................................................................9
1.1.3.3. 語音輸入輸出技術(shù)...................................................................................10
1.1.3.4. 鍵盤...........................................................................................................11
1.1.4. 電源轉(zhuǎn)換與管理..................................................................................................13
1.1.4.1. 電源IC 分類.............................................................................................13
1.1.4.2. 電源IC 的特點(diǎn).........................................................................................14
1.1.4.3. 電源IC 選用指南.....................................................................................14
1.2. 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)相關(guān)技術(shù).....................................................................................15
1.2.1. 接口技術(shù)..............................................................................................................15
1.2.1.1. 并行接口...................................................................................................16
1.2.1.2. 串口...........................................................................................................16
1.2.1.3. USB............................................................................................................17
1.2.1.4. PCMCIA 和CF..........................................................................................18
1.2.1.5. 紅外線接口...............................................................................................19
1.2.2. 總線......................................................................................................................20
1.2.2.1. ISA .............................................................................................................20
1.2.2.2. PCI .............................................................................................................20
1.2.2.3. I2C 總線.....................................................................................................21
1.2.2.4. SPI 總線.....................................................................................................21
1.2.2.5. PC104 總線................................................................................................22
1.2.2.6. CAN 總線..................................................................................................23
1.2.3. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)常用的硬件調(diào)試和編程技術(shù)..................................................24
1.2.3.1. 微代碼支持的串口調(diào)試...........................................................................24
1.2.3.2. 編程技術(shù)...................................................................................................24
1.2.3.3. JATG 與IEEE1149 協(xié)議簡介...................................................................25
1.2.4. 3.3V 和5V 裝置的互連.......................................................................................26
1.3. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)示例——EZ 開發(fā)板...........................................................................27
1.3.1. 系統(tǒng)性能..............................................................................................................27
1.3.2. 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)......................................................................................................28
1.3.2.1. CPU 與存儲(chǔ)器模塊...................................................................................28
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2014-7-23 01:22 上傳

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