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全面集成型200mA MicroSiP模塊，尺寸僅為 6.7 平方毫米，比其它降壓轉換器小 75% 德州儀器 (TI) 面向各種新一代超低功耗應用推出業界尺寸最小、功耗最低的模塊，適用于可穿戴電子設備、遠程傳感器以及基于 MSP430 FRAM 微控制器的設計，進一步提升了 TI 提供高性能 DC/DC 轉換器的整體實力。 低功耗與小尺寸對可穿戴設備的設計至關重要。TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模塊不僅支持 200mA 輸出電流，效率高達 95%，而且在工作狀態下靜態流耗僅為 360nA，待機流耗為 70nA。微小型 3MHz 模塊采用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封裝，其高度整合開關穩壓器、電感器以及輸入／輸出電容器，可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案以及 30mA/mm2 的功率密度。與 TI 屢獲殊榮的 WEBENCH 在線設計工具配合使用，TPS82740x 不僅可簡化電源轉換，而且還可加速設計進程。如欲了解更多詳情，敬請訪問： http://www.ti.com.cn/product/cn/ ... &tisearch=Search-CN。 TPS82740A 支持 1.8V 至 2.5V 輸出電壓，而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 輸出電壓，步進為 100mV，可充滿滿足各種微控制器的電源需求，其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink CC2541 無線 MCU 等藍牙低能耗解決方案。 TPS82740x 的主要優勢： • 最小的 200mA DC/DC 解決方案：全面集成型 3MHz MicroSiP 模塊整合所有無源組件，可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案，比分立式解決方案小 75%； • 最低功耗、最高性能：工作靜態電流僅為 360nA，待機電流為 70nA。集成型負載開關與三引腳電壓選擇功能可在工作期間快速優化功耗。 超低功耗設計 TPS82740x MicroSiP 模塊進一步豐富了 TI 超低功耗集成電路產品系列，該系列不僅可幫助保持更長的電池使用壽命，甚至還可在低功耗設計中實現無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電池管理及 DC/DC 轉換器可實現業界最低的靜態工作電流。 供貨情況 TPS82740A 與 TPS82740B 現已開始批量供貨，可通過 TI 全球分銷商網絡進行訂購。這兩款模塊均采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設計人員可訂購 TPS82740AEVM-617 評估板并下載 PSpice 瞬態模塊仿真軟件簡化設計，縮短開發時間。 |
