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為移動(dòng)裝置帶來更大的音量、更渾厚的低音，以及絕佳的音樂體驗(yàn) 大聯(lián)大旗下品佳將推出恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductor）Smart Audio移動(dòng)音頻解決方案。 隨著智能手機(jī)的興起，手機(jī)的輕薄化、智能化，以及更省電等趨勢(shì)皆引領(lǐng)手機(jī)喇叭也往輕薄的方向發(fā)展，伴隨而來的是為手機(jī)音質(zhì)提升帶來相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，想要智能手機(jī)上享受提供音樂盛宴無疑是一種奢望。而隨著恩智浦半導(dǎo)體（NXP）公司提出Smart Audio音頻解決方案，將徹底改變整個(gè)應(yīng)用市場與使用者體驗(yàn)。NXP新型音頻系統(tǒng)中的革命性嵌入式算法可以使微型揚(yáng)聲器的輸出功率提升5倍以上，進(jìn)而大幅提高移動(dòng)裝置的音質(zhì)。 NXP的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚(yáng)聲器提供超過2.6 W RMS的功率（以前上限為0.5W），將為手機(jī)、便攜式音樂播放器，和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質(zhì)，和更渾厚的低音，而且不會(huì)損壞揚(yáng)聲器。TFA9887整合了振幅控制和實(shí)時(shí)溫度保護(hù)等安全特性，并透過電流檢測(cè)放大器監(jiān)控?fù)P聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。而I2S與I2C兩個(gè)選項(xiàng)，也確保手機(jī)制造商可以輕易設(shè)計(jì)。 此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測(cè)，同時(shí)體積小。內(nèi)建的實(shí)時(shí)監(jiān)控功能可以監(jiān)測(cè)喇叭溫度、薄膜偏移，以及功放削頂，同時(shí)可以保護(hù)喇叭的狀態(tài)與優(yōu)化音頻質(zhì)量；Class-D放大器則可以協(xié)助系統(tǒng)進(jìn)行電流檢查回饋，并搭載CoolFlux DSP；根據(jù)聲音環(huán)境，系統(tǒng)的自適應(yīng)喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開放式喇叭等不同類型。 TFA9887在2012年初即有被量產(chǎn)機(jī)型所采用，隨著產(chǎn)品的不斷演進(jìn)和后續(xù)系列IC的推出，有10多家手機(jī)廠牌都使用該解決方案進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。而經(jīng)過兩年的市場驗(yàn)證，證明其效能與質(zhì)量是安全穩(wěn)定的，也將為業(yè)界帶來革新性的聽覺體驗(yàn)，為大多數(shù)移動(dòng)裝置帶來更響亮且更佳的音質(zhì)。 
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