|
AMD周一（5/5）公布該公司中短期的雙重運(yùn)算（ambidextrous computing）藍(lán)圖，打算整合x86與ARM架構(gòu)，于2015年推出SkyBridge專案（Project SkyBridge），打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元（APU）及系統(tǒng)單晶片（SoC）。 預(yù)計于2015年出爐的SkyBridge專案為一設(shè)計框架，其基礎(chǔ)為ARM Cortex-A57核心，以及AMD替Android打造的首款異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)（Heterogeneous System Architecture，HSA），此一x86變種將內(nèi)含新一代的Puma+處理器核心。未來將鎖定包括高密度伺服器、嵌入式系統(tǒng)，低耗電客戶端等市場。 SkyBridge專案計劃將具備完整的SoC、AMD的Graphics Core Next技術(shù)、HSA與AMD安全技術(shù)，并推出首批使用20奈米制程、同時相容于ARM與x86處理器插槽的APU與SoC。 AMD表示，ARM與x86到2017年約可創(chuàng)造逾850億美元的產(chǎn)值，AMD則是唯一供應(yīng)具區(qū)隔性解決方案并廣納市場的業(yè)者，這是第一次有主要的處理器供應(yīng)商建立一個讓其他人能夠同時利用ARM與x86生態(tài)系統(tǒng)的管道。 市場預(yù)期x86架構(gòu)在未來幾年仍會是伺服器與PC市場的主流，而低耗電的ARM架構(gòu)則會持續(xù)引領(lǐng)行動裝置市場，AMD則打算介接兩者的架構(gòu)，建立一個更具彈性的生態(tài)體系。 AMD執(zhí)行長Rory Read表示，該公司創(chuàng)新的雙重設(shè)計能力，再佐以于高效能SoC上的智慧財產(chǎn)與專業(yè)，代表AMD即將提供的雙重解決方案，將使客戶具備改變世界更有效且更強(qiáng)大的方法。 AMD也正在開發(fā)以ARM架構(gòu)授權(quán)為基礎(chǔ)、強(qiáng)調(diào)高效能與低耗電的K12核心，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計于2016年問世。 來源：ithome |
