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穿戴式裝置內部元件規格仍待提升。ABI Research報告指出，目前市面上大多數穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。 ABI Research工程副總裁Jim Mielke表示，以現有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產品來說都是一種負擔；分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式產品需求，不過成本仍然稍高。 ABI Research拆解市面幾款穿戴式裝置，如Z-watch及三星(Samsung)智慧型手表Galaxy Gear，發現其內部采用的應用處理器即系針對智慧型手機和平板電腦所開發；其他如索尼(Sony)、Pebble等廠牌的智慧型手表系列，內部晶片則是大多選用分離式(Discrete)的晶片方案。另一款智慧型手表uWatch，其內部的通用封包無線服務技術(GPRS)系統單晶片(SoC)，雖是采用功效較為全面完整的聯發科晶片--MT6260，不過該產品只須動用到藍牙(Bluetooth)，不免有大材小用之虞。 這種設計的結果，將導致電池續航力縮短，以及不必要的成本，而最終將轉嫁到消費者身上。ABI Research資深業務總監Nick Spencer補充，開發商若因想要快速切入穿戴式裝置市場，而選用不合適的解決方案，在尺寸及功耗上無法達到最佳效果，最終損害的是消費者的使用者經驗。 Mielke進一步表示，過短的電池續航力已是穿戴式裝置無法深受消費者青睞的主因之一。晶片商須要真正面對消費者的需求，了解穿戴式產品的特性，創造出最佳的解決方案，否則將會逐漸削弱穿戴式產品未來可能有的應用潛力。 來源：新電子 |
