PCB電路板設計檢查項(轉自高速電路PCB網）

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一、確保PCB網表與原理圖描述的網表一致

二、布局大致完成后需檢查
外形尺寸
確認外形圖是最新的
確認外形圖已考慮了禁止布線區、傳送邊、擋條邊、拼板等問題
確認PCB 模板是最新的
比較外形圖，確認PCB 所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
確認外形圖上的禁止布線區已在PCB 上體現
布局
數字電路和模擬電路是否已分開，信號流是否合理
時鐘器件布局是否合理
高速信號器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻應放在信號的驅動端，其他端接方式的應放在信號的接收端）
IC 器件的去耦電容數量及位置是否合理
保護器件（如TVS、PTC）的布局及相對位置是否合理
是否按照設計指南或參考成功經驗放置可能影響EMC 實驗的器件。如：面板的復

位電路要稍靠近復位按鈕
較重的元器件，應該布放在靠近PCB 支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB 的翹曲
對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等

熱源
器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求
壓接插座周圍5mm 范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不

允許有元件或焊點
在PCB 上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固

定方式，如晶振的固定焊盤
金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導線相碰，要留有足夠的

空間位置
母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確
打開TOP 和BOTTOM 層的place-bound， 查看重疊引起的DRC 是否允許
波峰焊面，允許布設的SMD 種類為：0603 以上（含0603）貼片R、C、SOT、

SOP(管腳中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向應垂直于波峰焊時PCB 傳送方向
波峰焊面，陰影效應區域為0.8 mm（垂直于PCB 傳送方向）和1.2 mm（平行于

PCB 傳送方向），鉭電容在前為2.5mm。以焊盤間距判別
元器件是否100% 放置
是否已更新封裝庫（用viewlog 檢查運行結果）
器件封裝
打印1∶1 布局圖，檢查布局和封裝，硬件設計人員確認
器件的管腳排列順序， 第1 腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識
器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號是否符合標準要求
插裝器件的通孔焊盤孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準確
表面貼裝器件的焊盤寬度和長度是否合適 （焊盤外端余量約0.4mm，內端余量約

0.4mm，寬度不應小于引腳的最大寬度）
回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區分


三、布線大致完成后
EMC與可靠性
布通率是否100%
時鐘線、差分對、高速信號線是否已滿足（SI 約束）要求
高速信號線的阻抗各層是否保持一致
各類BUS 是否已滿足（SI 約束）要求
E1、以太網、串口等接口信號是否已滿足要求
時鐘線、高速信號線、敏感的信號線不能出現跨越參考平面而形成大的信號回路
電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz 時1A/mm 線寬，內層0.5A/mm 線寬，短線電流加倍）
芯片上的電源、地引出線從焊盤引出后就近接電源、地平面，線寬≥0.2mm（8mil），盡量做到≥0.25mm（10mil）
電源、地層應無孤島、通道狹窄現象
PCB 上的工作地（數字地和模擬地）、保護地、靜電防護與屏蔽地的設計是否合理
單點接地的位置和連接方式是否合理
需要接地的金屬外殼器件是否正確接地
信號線上不應該有銳角和不合理的直角
間距
Spacing rule set 要滿足最小間距要求
不同的總線之間、干擾信號與敏感信號之間是否盡量執行了3W 原則
差分對之間是否盡量執行了3W 原則
差分對的線間距要根據差分阻抗計算，并用規則控制
非金屬化孔內層離線路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）單板起拔扳手軸孔內層離線路及銅箔間距應大于2mm（80mil）
銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
內層電源邊緣與內層地邊緣是否盡量滿足了20H 原則
焊盤的出線
對采用回流焊的chip 元器件，chip 類的阻容器件應盡量做到對稱出線、且與焊盤連接的cline 必須具有一樣的寬度。對器件封裝大于0805 且線寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮
對封裝≤0805chip 類的SMD, 若與較寬的cline 相連，則中間需要窄的cline 過渡，以防止“立片”缺陷
線路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盤的兩端引出
過孔
鉆孔的過孔孔徑不應小于板厚的1/8
過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
在回流焊面，過孔不能設計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應大于0.15 mm （6mil），方法：將Same Net DRC 打開，查DRC，然后關閉Same Net DRC）
禁布區
金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
安裝螺釘或墊圈的周圍不應有可能引起短路的走線、銅皮和過孔
大面積銅箔
若Top、bottom 上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應用網格銅[單板用斜網，背板用正交網，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
大面積銅箔區的元件焊盤，應設計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接
大面積布銅時，應該盡量避免出現沒有網絡連接的死銅
大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC
測試點
各種電源、地的測試點是否足夠（每2A 電流至少有一個測試點）
測試點是否已達最大限度
Test Via、Test Pin 的間距設置是否足夠
Test Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距離設置檢查DRC
光學定位點
原理圖的Mark 點是否足夠
3 個光學定位點背景需相同，其中心離邊≥5mm
管腳中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，應在元件對角線附近位置設置光學定位點
周圍10mm 無布線的孤立光學定位符號應設計為一個內徑為3mm 環寬1mm 的保護圈。
阻焊檢查
是否所有類型的焊盤都正確開窗
BGA 下的過孔是否處理成蓋油塞孔
除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔
光學定位點的開窗是否避免了露銅和露線
電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
絲印
PCB 編碼（銅字）是否清晰、準確，位置是否符合要求
條碼框下面應避免有連線和過孔；PCB 板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過孔
器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件
器件位號是否符合公司標準要求
絲印是否壓住板面銅字
打開阻焊，檢查字符、器件的1 腳標志、極性標志、方向標識是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個：向上、向左）
背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向
母板與子板的插板方向標識是否對應
工藝反饋的問題是否已仔細查對


四、出加工文件
孔圖
Notes 的PCB 板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術說明是否正確
疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
將設置表中的Repeat code 關掉
孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，必須重新生成）
孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確
要塞孔的過孔是否單獨列出，并注“filled vias”
光繪
要塞孔的過孔是否單獨列出，并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新（僅限Geber600/400）
輸出光繪文件的log 文件中是否有異常報告
負片層的邊緣及孤島確認
使用 CAM350 檢查光繪文件是否與PCB 相符
出坐標文件時，確認選擇 Body center。（只有在確認所有SMD 器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）


五、文件齊套
PCB 文件：產品型號規格-單板名稱-版本號.brd
PCB 加工文件：PCB 編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）
SMT 坐標文件：產品型號規格-單板名稱-版本號-SMT.txt
測試文件：testprep.log 和 untest.lst