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2014中國風景獨好：且聽半導體巨頭話說風云 展望2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢有喜有憂：一方面全球宏觀經(jīng)濟前景仍不明朗、全球半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素；另一方面，LTE、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、醫(yī)療電子、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、可穿戴設備等應用的發(fā)展前景十分喜人，國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)度進一步明確，中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。在此情況下，中國2014年集成電路產(chǎn)業(yè)的熱點在哪里？應當采取哪些舉措布局？文章邀請全球半導體巨頭高層發(fā)表各自觀點，以饗讀者。 物聯(lián)網(wǎng)技術升級布局加強 
飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe 長期看好中國物聯(lián)網(wǎng)市場 飛思卡爾致力于那些推動公司獲得長期、盈利性增長的產(chǎn)品領域，重點是核心產(chǎn)品的不斷創(chuàng)收以及贏得市場領導地位。我們已經(jīng)將微控制器、數(shù)字網(wǎng)絡、射頻、模擬和傳感器作為戰(zhàn)略重點。 中國物聯(lián)網(wǎng)市場潛力巨大，是飛思卡爾十分看好的應用領域。為了滿足中國市場快速增長的業(yè)務需求并進一步擴展大眾市場，飛思卡爾專門針對中國制定了計劃。首先，我們加大了在中國的銷售力度，目的是擴大飛思卡爾在中國的業(yè)務覆蓋范圍。2013年3月，飛思卡爾宣布增設10個銷售辦事處。至2014年，飛思卡爾（中國）的辦事處預計將延伸至中國9個省份和4個直轄市，進一步提升我們服務中國更廣泛客戶群特別是廣大中小型客戶的能力。 其次，我們將擴大在中國的本地研發(fā)。鑒于中國的技術和經(jīng)濟發(fā)展情況，創(chuàng)新是競爭力的核心，IP是高科技產(chǎn)業(yè)的成功因素。目前，我們在全球擁有6400多項專利，在中國成立了6個研發(fā)設計中心。我們50%以上的MCU研發(fā)工作都在中國進行，在中國的許多員工都專門從事MCU研發(fā)工作。這是我們業(yè)務的重要組成部分，我們的目標是繼續(xù)保持在這方面的發(fā)展。 最后，我們充分利用與獨立設計公司的合作。飛思卡爾也在加強其與獨立設計公司的戰(zhàn)略關系。飛思卡爾去年與周立功單片機簽署了“渠道合作伙伴”協(xié)議。早前，飛思卡爾還與利爾達形成了戰(zhàn)略合作伙伴關系。
恩智浦半導體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官RickClemmer 提升物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)和安全性 物聯(lián)網(wǎng)將成為未來半導體行業(yè)增長的推動力。恩智浦大力推動物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)，提供有助于改善人們生活的創(chuàng)新型產(chǎn)品，而我們的高性能混合信號解決方案則能夠在更智能的世界實現(xiàn)安全聯(lián)網(wǎng)。我們相信，幾乎所有物品都會實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，包括燈泡、智能手機等等，不一而足。我們認為，推動電子工業(yè)不斷增長的主要因素是能源效率、聯(lián)網(wǎng)移動設備、安全和健康。針對這些增長驅(qū)動因素，我們將關鍵技術引入了以下幾個領域： 到2020年，將有500億臺聯(lián)網(wǎng)設備，其中，汽車相關聯(lián)網(wǎng)設備市場將占去55%的份額。恩智浦將發(fā)揮優(yōu)勢，使汽車工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實，在增進駕駛安全性和樂趣的同時，運用汽車對汽車（C2C）和汽車對基礎設施（C2I）通信技術改善交通擁堵狀況。 節(jié)能照明領域的關注點是提高燈具的效率，從白熾燈轉(zhuǎn)向緊湊型熒光燈和LED燈。恩智浦通過使用聯(lián)網(wǎng)設備監(jiān)控和控制每個燈泡，使智能照明成為可能，既節(jié)能又省錢。“智能照明”網(wǎng)絡可以通過無線網(wǎng)絡連接數(shù)十臺甚至數(shù)百臺設備，最大限度地為您節(jié)省能源，讓您對設備運行的環(huán)境和功耗水平了如指掌，并向您發(fā)出問題警報。 隨著人們對網(wǎng)絡安全的日益擔憂，需要擁有強大的驗證技術來保護身份和隱私，恩智浦可讓物聯(lián)網(wǎng)中的幾乎一切物品實現(xiàn)安全聯(lián)網(wǎng)。現(xiàn)代電子政務解決方案基于恩智浦的多應用技術，可以整合各種應用，比如安全在線驗證。
英飛凌科技（中國）有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫 持續(xù)關注高能效、移動性和安全性 中國汽車市場規(guī)模有望在2014年以10%左右速度增長。此外，中國新能源汽車時代的到來是推動更清潔內(nèi)燃機車輛與汽車半導體需求的關鍵因素，英飛凌在新能源汽車上也做了大量開發(fā)工作。 中國最近發(fā)放了4G牌照，基站招標工作在大力推進，這些新的基站要求使用射頻功率器件和電源管理器件。支持4G手機的SIM卡預期將把安全移動支付作為標準配置，刺激了對安全控制器的需求。 中國鐵路建設的步伐在大大加快。中國鐵路總公司近期的兩次車輛招標總額超過1100億元，這將有力推動對IGBT模塊等牽引功率半導體的需求。此外，風能和太陽能等可再生能源也是值得關注的領域，同時我們也涉足輸電與配電領域。 在非現(xiàn)金支付和移動支付前沿領域，我們在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接觸式雙界面SLE77和SLE78，這兩款產(chǎn)品具有領先的安全性和可靠性，助力為客戶提高生產(chǎn)力、縮短產(chǎn)品面市時間。 英飛凌將持續(xù)關注高能效、移動性和安全性這現(xiàn)代社會面臨的三大挑戰(zhàn)，努力兌現(xiàn)我們對中國可持續(xù)發(fā)展所做出的承諾。 汽車電子“私人訂制”靈活制勝
意法半導體執(zhí)行副總裁兼大中國與南亞區(qū)總裁FrancoisGuibert 汽車電子比拼價格速度質(zhì)量 預計2012年到2017年中國汽車半導體年復合增長率高達15.6%。雖然全球一輛車半導體成本接近300美元，而中國汽車半導體成本卻比世界平均值低100美元，這意味著中國還有很多增長機會。而在亞洲汽車半導體市場要想獲得成功，必須同時滿足價格、速度和質(zhì)量這三大要素。 雖然目前中國的汽車排放標準落后于歐洲，但是新出臺的法規(guī)將會使中國的輕型汽車排放標準與現(xiàn)行歐洲標準處在同一水平線上，為半導體廠商創(chuàng)造了新的商機。雖然市場為混合動力和純電動汽車提供了不錯的機會，但是環(huán)保效果最好的技術改進還來自于傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車。在為滿足苛嚴的歐洲排放標準方面，ST可為中國客戶高效研制環(huán)保解決方案。受益于產(chǎn)品研發(fā)本地化策略，ST的競爭優(yōu)勢從綠色節(jié)能技術也擴展到了安全系統(tǒng)和舒適性兩個成長型市場。隨著中國汽車市場日漸成熟，對安全氣囊、制動等先進主動性安全系統(tǒng)的功能需求將會隨之提高。 中國完全不同于歐、美、日市場，高度分散的市場環(huán)境是車用半導體企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。市場分散化產(chǎn)生了很多產(chǎn)量小且有定制化要求的車型，基于這一情況，ST聯(lián)合本地設計企業(yè)為中國大多數(shù)車企提供定制化解決方案。以中國為首的亞洲汽車市場將繼續(xù)高速增長。但隨著市場競爭加劇，挑戰(zhàn)依然艱巨。只有速度最快、本地化程度最高且最靈活的技術供應商才能取得成功。 移動互聯(lián)締造機會融合當?shù)?/strong>
博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉 移動時代帶來新機遇 移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶給業(yè)界非常多的機會，使我們的許多夢想成為現(xiàn)實。第一個趨勢是物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。不久的將來大家會看到，很多應用都將圍繞IoT展開，通過無線連接的設備市場規(guī)模將達到300億美元。互聯(lián)網(wǎng)技術和半導體技術以及通信技術的融合將是重要的一個機會。 第二個趨勢是可穿戴式設備的興起。過去功耗是一個大問題，但是這幾年隨著智能手機的普及和無線網(wǎng)絡的發(fā)展，可穿戴設備將成為手機的外延。博通公司作為Wi-Fi和藍牙的領導者，在可穿戴方面，專門特別設計了WiFismart和Bluetoothsmart平臺，為創(chuàng)新團隊提供支撐。 第三個趨勢是汽車電子的發(fā)展。中國已經(jīng)變成全球最大的汽車生產(chǎn)制造國。汽車正在朝著車聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛的方向發(fā)展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娛樂系統(tǒng)的解決方案，現(xiàn)在博通在汽車領域還有以太網(wǎng)，收集和處理各種各樣的信息。采用新的以太網(wǎng)技術，重量可以減輕30%，成本可以降低80%，處理運算的速度可以增加4～5倍，達到100M/每秒，這為汽車的自動化提供了非常大的可能。 ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理PeteHutton 強化GPU市場產(chǎn)品布局 2013年1080p分辨率面板在移動應用上的滲透率已達10%，而更高分辨率的WQHD面板也有將近2%的滲透率，預計2014年1080p分辨率面板市場占有率可達20%，更高分辨率則約5%左右。以此趨勢觀察，移動設備平均分辨率將超越PC，然而移動設備的GPU性能卻部分僅達PC產(chǎn)品的數(shù)十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表現(xiàn)，以滿足高分辨率應用的使用者體驗，已是應用處理器產(chǎn)業(yè)的最大挑戰(zhàn)。 日前，ARM進一步強化其在GPU市場產(chǎn)品布局，針對平板電腦與智能手機，推出最新的Mali系列圖形處理器產(chǎn)品。其中Mali-T760圖形處理器進一步拓展高端圖形市場。與ARMMali-T604相比，Mali-T760功耗效率與性能提升約4倍。渲染核心數(shù)量擴展至16個，數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍；同時，每個渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。MaliT-720圖形處理器為入門級安卓移動設備提供了成本優(yōu)化的解決方案。與ARMMali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面積減少近30%。
Synaptics生物識別產(chǎn)品市場總監(jiān)AlfredWoo 生物識別將大行其道 隨著手機性能提高，手機安全越來越受到業(yè)界關注。生物識別這一大量應用于電子門禁、數(shù)字安防中的技術，開始進入到移動智能設備。 隨著終端廠商力求產(chǎn)品的標新立異，消費者要求更高安全性和無縫易用性，生物識別和指紋感應技術勢必呈現(xiàn)爆炸性增長。看好這一市場趨勢，日前Synaptics收購了ValiditySensor，其所擁有的LiveFlex指紋傳感器技術可提供出色的圖像質(zhì)量，將高頻RF成像應用于手指的生物層。 就生物識別技術在智能手機等移動設備中的發(fā)展趨勢來看，目前指紋識別在手機中已有應用，使消費者在解鎖時不必每次都輸入長長一串字符。但是現(xiàn)在的指紋識別裝置大多位于手機后蓋部位，根據(jù)Synaptics的研發(fā)計劃，在提升辨識精度的情況下，未來將把指紋識別傳感器移到手機正面的屏幕上，未來甚至將開發(fā)出全屏指紋識別的功能，方便消費者的使用。Synaptics也在進行虹膜識別等技術的研發(fā)。
Microchip全球銷售與應用副總裁MitchLittle 人機界面技術大規(guī)模滲透 就應用趨勢而言，從智能手機到移動計算，再到消費類電子產(chǎn)品和電器的方方面面，人機界面技術一直占據(jù)主導，如今該技術正大規(guī)模滲透到汽車領域。Microchip在開發(fā)人機界面和顯示屏新技術方面做了大量投資。我們的mTouch觸摸傳感解決方案能夠與大量單片機產(chǎn)品線配合使用，可實現(xiàn)電容式按鈕與滑動條乃至多點觸控投射電容式觸摸屏等功能。在某些案例中，我們將用于驅(qū)動圖形顯示和電容式觸摸傳感的外設集成到單顆單片機中。近期，我們利用創(chuàng)新的GestIC技術增添了手勢界面功能。全球首款采用GestIC技術的手勢控制器MGC3130能通過電場檢測人手的位置和手勢。另外，電場技術精確度高且抗干擾能力強，十分適合汽車和工業(yè)環(huán)境。隨著無線連接集成繼續(xù)迅猛發(fā)展，相關經(jīng)濟高效解決方案的基礎逐漸夯實。
富士通半導體亞太區(qū)銷售部總經(jīng)理歐陽堅 加強在中國市場投入力度 富士通半導體正在加強在中國本地市場的投入力度，進一步配合物聯(lián)網(wǎng)以及智能城市的建設。富士通半導體圍繞汽車、智能家居、智能存儲等方向，推出了汽車圖像顯示控制產(chǎn)品、家庭電視多媒體解決方案、圖像信號處理方案以及FRAM存儲方案。 富士通半導體經(jīng)歷了2013年產(chǎn)品的重組，目前的重點在SoC產(chǎn)品及ASIC上，如圖像信號處理器Milbeaut產(chǎn)品為世界級的Tier-1品牌廠家提供圖像處理技術。在2013年，我們與手機廠商展開了深入合作，推出眾多主打拍照功能的8M、13M高端智能手機。另外提供的鐵電隨機存儲器FRAM能廣泛應用于電表、風能、太陽能、PLC、運動控制等多種傳統(tǒng)工業(yè)領域，甚至擴展至游戲機、醫(yī)療注射泵等以前并不常見的特定領域。鐵電存儲器具有高速寫入、超高讀寫耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市場的青睞。 綠色節(jié)能持續(xù)創(chuàng)新推高能效
國際整流器公司（IR）亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉 量身定制實現(xiàn)系統(tǒng)效率最大化 從業(yè)界發(fā)展來看，在眾多應用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。此外，我們認為數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進入了快速發(fā)展的階段。未來10年里，對于能效產(chǎn)品的重點研究將有望推動DC-DC轉(zhuǎn)換器等應用采納數(shù)字電源管理。 IR的新款產(chǎn)品開發(fā)將與那些采用特定技術以滿足特定系統(tǒng)要求的終端應用緊密相連，我們不再為所有應用開發(fā)同一種解決方案。無論是汽車傳動系統(tǒng)、太陽能逆變器或處理器電源，我們都會量身定制新的器件，以實現(xiàn)系統(tǒng)效率的最優(yōu)化，并且滿足特定的應用要求。 除了推出包括高級管理IC在內(nèi)的各種創(chuàng)新型硅基產(chǎn)品外，IR在2013年5月還宣布推出IR革命性基于氮化鎵（GaN）的電源器件技術平臺。與最先進的硅基技術相比，在重要的質(zhì)量因數(shù)方面（FOM）實現(xiàn)10個因數(shù)的提升。IR公司還針對汽車應用擴展了IC產(chǎn)品組合，其中包括符合汽車標準的AUIR3200SMOSFET驅(qū)動器IC。另外，通過推出IR1169高速同步整流控制器，我們也擴展了SmartRectifier系列IC，主要面向適用于AC-DC適配器的反激、正向和半橋控制器、計算機等應用。在家電領域，新的規(guī)制和對于提高性能的要求不斷推動生產(chǎn)廠商用帶有永磁變速驅(qū)動代替交流電感或有刷直流電機。IR的iMOTION集成型設計平臺可簡化工業(yè)應用以及家用電器的設計。
Intersil企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁MarkDowning 電源管理技術升級支撐應用增長 消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、智慧城市等應用領域快速增長，支撐上述所有應用增長的一個共同基礎是電源管理技術和產(chǎn)品的升級。 IC業(yè)界呈現(xiàn)向平臺解決方案轉(zhuǎn)型的趨勢，在這種形勢下“授之于漁”還是“授之于魚”？我們相信向客戶提供解決方案比提供產(chǎn)品更重要。客戶擁有的資源比以前更少，系統(tǒng)也比以前更加復雜，而且客戶更需要將精力集中于對其更重要的領域，例如軟件和用戶體驗的差異化等。基于此，IC廠家需要提供更高集成度、更易于使用并且針對客戶應用而優(yōu)化的解決方案。 Intersil活躍于中國電子產(chǎn)業(yè)的許多前沿應用領域。例如中國的安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)在未來將有持續(xù)且快速的增長，而我們則是這個領域最大的核心器件供應商之一；我們提供的數(shù)字電源技術和產(chǎn)品是在中國乃至世界范圍內(nèi)部署的數(shù)據(jù)中心的支柱，而這正是云計算的基礎和核心；中國的智能手機領域還將得到更大的發(fā)展，我們作為該領域先進的傳感、顯示和電源管理技術最重要的供應商之一，一直在為此而努力。 2013年，我們的傳感和電源管理技術確保了在若干重要應用市場的戰(zhàn)略性成功，為2014年奠定了良好的基礎。另外我們還推出了創(chuàng)新的第五代數(shù)字電源平臺，使電源設計工作變得非常簡單。我們在多相和降壓-升壓電源方面的獨到技術和產(chǎn)品使Intersil能夠在激烈的競爭中脫穎而出。
安森美半導體大中華區(qū)銷售副總裁謝鴻裕 大容量電池供電需優(yōu)化電源設計 從市場來看，智能手機及平板電腦將繼續(xù)推動通信及無線市場增長，汽車電子成本增加也帶動汽車半導體增長。此外，全球不斷提升能效標準的法規(guī)將帶動高能效電機、電源、消費類白電及LED照明市場的增長。 以智能手機及平板電腦等應用為例，這些應用正趨向采用更大容量的電池來供電，由此需要優(yōu)化的電池充電技術。在消費類白電市場，全球也越來越注重提升電器的能效，其中電源設計和電機能效是提高電器總能效和降低總能耗的關鍵所在。 未來IC將繼續(xù)提升集成度和智能化。與此同時，業(yè)界也在爭相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等。功率模塊也將成為發(fā)展方向，如電源集成模塊及智能功率模塊等。 從中國市場來看，安森美看好汽車、白電、智能手機、LED照明等應用市場的前景。我們將利用產(chǎn)品、技術、制造工藝、封裝及供應鏈的優(yōu)勢，積極抓住增長機遇，引領市場發(fā)展。以汽車應用市場為例，燃油經(jīng)濟性、安全及信息娛樂系統(tǒng)正推動汽車半導體市場增長，其中混合動力及純電動汽車半導體市場增長快速。而從區(qū)域來看，中國等新興市場所占全球汽車銷售比例已達50%以上，但其汽車半導體成分目前仍相對較低，相應地提供了極大的增長空間。安森美半導體持續(xù)推動高能效創(chuàng)新，繼續(xù)推出一系列創(chuàng)新的高能效產(chǎn)品及方案，滿足眾多應用的高能效需求。
萊迪思半導體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Brent Przybus FPGA靈活適應不斷變化標準 在消費電子產(chǎn)品領域FPGA的應用將持續(xù)增長。隨著智能手機的出貨量快速增加，傳感器市場正經(jīng)歷著史無前例的增長，而FPGA正是對這些系統(tǒng)進行管理和結(jié)合的關鍵。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴計算技術、新一代移動醫(yī)療設備和無線傳感器網(wǎng)絡的出現(xiàn)，無疑將成倍地增加傳感器的使用，要求供應商支持新的、不斷變化的MIPI標準。 這些應用的共同點是需要更低功耗、極小尺寸的解決方案以及新興互聯(lián)接口標準。萊迪思的FPGA產(chǎn)品不僅提供適應不斷變化標準所需的靈活性，而且我們還致力于投資和研發(fā)以滿足移動電子產(chǎn)品的需求，成功實現(xiàn)了幾乎可用于所有應用的微瓦級功耗和極小封裝。無論是橋接、I/O擴展、硬件加速、指令和控制，還是時序要求嚴格的并行處理，萊迪思的FPGA不僅能夠解決棘手的問題，而且還能用于個性化設計。 由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們在全新的空間與功耗和成本受到同樣重視的應用領域中找到了自己的位置，比如燃氣表或者水表。目前有跡象表明整個嵌入式行業(yè)領域正向尺寸越來越小和散熱受限越來越嚴格的方面發(fā)展，萊迪思能為這些需求提供獨一無二的解決方案。萊迪思保持對關鍵技術的投資，包括架構(gòu)、封裝、混合信號和設計工具，使得我們可以最好地滿足市場以及應用需求，其中我們最注重低功耗、低成本以及易于使用這三個方面。 對于萊迪思來說，中國是一個非常重要的市場。我們注意到中國市場呈現(xiàn)兩個重要趨勢：一是中國移動對通信網(wǎng)絡的大力建設以及其他在中國建設的通信網(wǎng)絡。二是在二級智能手機市場中，4個本土智能手機制造商已占了43%的市場份額。在中國，我們與眾多應用提供商和設計中心密切合作，提供設計服務、IP、參考設計和開發(fā)平臺的完整解決方案。我們還在深圳、上海和北京專門設立了銷售和技術支持團隊。 2013年全球集成電路行業(yè)基本上處于溫和增長局面，消費電子推動了半導體業(yè)營收的增長。2014年隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇，將帶動集成電路繼續(xù)平穩(wěn)增長，但預計不會大規(guī)模爆發(fā)。不過中國市場情況相對特殊，由于政府對集成電路作為工業(yè)基礎這一產(chǎn)品特性的認識不斷深入，新的利好政策有望出臺，將使中國集成電路業(yè)步入新一輪的加速成長階段。 專項扶持計劃有望出臺 國內(nèi)集成電路市場進口替代空間一直十分巨大，而隨著國發(fā)4號文件細則的進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持良好發(fā)展態(tài)勢。特別是新一屆政府高層高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力，國務院副總理馬凱去年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進行密集調(diào)研，強調(diào)加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。目前，工信部等相關部委正在積極制定推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關文件，這將進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期健康發(fā)展起到重要引領作用。 半導體Foundry廠需要大量資金的投入，但是這種贏利周期長的項目如果僅靠社會資本投入的話，不僅缺乏吸引力且風險過大，而過去幾十年的經(jīng)驗又表明純粹的政府投入做不好半導體產(chǎn)業(yè)。未來我國將探索新的資金管理模式，籌集和建立集成電路專項發(fā)展資金，中央政府投入一部分、地方資金投入一部分，然后用政府資金去撬動社會資金，這將成為未來一段時間中國對于具有戰(zhàn)略價值的集成電路項目資金扶持的主要思路。隨著資金政策的明朗和資金來源得到解決，中國半導體業(yè)有望迎來一輪快速的成長期。 物聯(lián)網(wǎng)被長期看好 除了政策面利好之外，“智能+互聯(lián)”應用市場的快速發(fā)展也成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新驅(qū)動力。預計2014年中國市場智能手機的超高速增長將難以為繼，增速將下滑到20%左右，與全球水平相當，中低端智能移動設備成為推動移動領域繼續(xù)增長的動力。此外可穿戴設備正成為新的市場亮點，不過目前為止可穿戴智能設備能不能被消費者廣泛接受仍然具有較大不確定性。繼智能終端之后，物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)增長的新引擎，被長期看好。 對此，富士通半導體指出，在中國IC市場，智能手機的增長還將繼續(xù)，同時一些新型應用也逐漸顯現(xiàn)出新的發(fā)展?jié)摿ΑＷ鳛橹悄艹鞘邢嚓P的產(chǎn)業(yè)鏈將會備受關注，一旦物聯(lián)網(wǎng)和智能城市成熟后，將會拉動中國IC業(yè)的持續(xù)發(fā)展。另外，目前中國已經(jīng)是全球最大的汽車市場之一，在最高端的汽車中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著未來的發(fā)展，汽車電子前景可期。此外，醫(yī)療電子、健康照護、智能可穿戴設備等新興技術領域也將在未來幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。 飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官GreggLowe指出，物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，飛思卡爾已做好準備，將從物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中獲益。IoT的構(gòu)成要素與飛思卡爾的產(chǎn)品組合、核心應用領域以及客戶群體都非常一致。憑借飛思卡爾原有的嵌入式技術專業(yè)知識以及廣泛的一流產(chǎn)品組合如微控制器、射頻功率放大器、軟件、網(wǎng)絡處理器等，飛思卡爾已準備就緒，將成為IoT以及移動互聯(lián)發(fā)展的強大推動力。(中國電子報) |
