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Altium有限公司的旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支持的電路板設計類型更完整，新增對軟硬結合板設計的支持帶來全新用戶體驗，在3D中顯示和折疊軟硬結合設計更是填補了利用E-CAD進行軟硬結合設計3D設計的空白。 Altium大中國區(qū)技術支持及市場經(jīng)理白杰表示：“軟硬結合的PCB設計不是剛剛出現(xiàn)的技術，一直以來各大EDA廠家都簡單的以設計PCB硬板的方式來設計軟硬結合板，對于軟板的3D折疊顯示更是空白。Altium Designer14創(chuàng)新的通過疊層管理實現(xiàn)了軟硬結合板的設計，在3D中顯示和折疊更是為解決軟硬結合板3D干涉問題提供了解決方法。”。 
圖1：Altium Designer 14的軟硬結合設計 利用Altium Designer14進行軟硬結合板設計 Altium Designer的PCB編輯器是一個層設計環(huán)境，支持32個信號層以及32個內電層。這些銅皮層用絕緣層分隔。通常來講，一個典型的PCB硬板會用 FR4和半固化片作為絕緣層，盡管有很多可用的材料，但每種材料都有不同的適用環(huán)境。對于傳統(tǒng)的PCB硬板，這些銅皮和絕緣層存在于整個PCB中，因此，一 個層堆棧就可以定義整個PCB板。 軟硬結合板設計不會作用于整個電路設計，硬體部分會不同于柔體部分的設置。如果一個軟硬結合板設計有多個柔體部分，每個部分的設置可能都不一樣。單一層堆棧的 PCB編輯器無法支持這樣的設計環(huán)境。在Altium Designer14中，層堆棧管理系統(tǒng)已得到加強并支持多堆棧的定義，如下圖2。
圖2：Altium Designer 14全新層堆棧編譯器 在3D中顯示和折疊軟硬結合設計 在Altium Designer中要切換到3D顯示模式，只需按快捷鍵3（按2返回到2D，或1返回到板形規(guī)劃模式），板子將顯示成3D，如果器件的封裝包含了3D模型，則這些器件的3D同樣可以顯示出來。在圖3中可以看到包含電池和電池夾的板子的3D。 要操作所有的折線，只需滑動折疊狀態(tài)滑條即可。設置為疊層區(qū)域模式時，折疊狀態(tài)滑條在PCB面板中，如圖3中高亮所示。需要注意的是，所有的折疊順序是按照定義的序列號順序進行的。可以把多折線設置為同一個序列號，它意味著當滑動折疊狀態(tài)滑條時，這些折線將同時折疊。PCB板也可以通過運行View》Fold/Unfold命令進行 “折疊/展開”（按快捷鍵5）。
圖3：在3D中顯示和折疊軟硬結合設計 隨著Altium Designer 14的正式發(fā)布，一個月來，用戶的體驗和反饋不斷增多，普遍的反應是，這是一個著重關注“PCB核心設計技術”的新版本。新引入的對軟硬結合板設計的支持，就是其中的一個典型代表。 Alitum正不斷通過各種努力夯實Altium在原生3D PCB設計系統(tǒng)領域的領先地位。 有關Altium Designer 14的詳細介紹請點擊 http://altium.com.cn/products/altium-designer/features 。 |
