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深拆MX3:不曾深究的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)(主板篇)

發(fā)布時(shí)間:2013-12-6 11:10    發(fā)布者:wp1981
關(guān)鍵詞: MX3 , 拆解
拆只是開(kāi)始,拆機(jī)的終極目的是為了搞清楚幾個(gè)問(wèn)題:這個(gè)東西怎么樣、這個(gè)東西為什么會(huì)這樣、這個(gè)東西還可以怎樣。深拆MX3:那些你不曾深究的細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)(一)

終于要進(jìn)入本體了!本著從外圍到核心的順序,我們從小板開(kāi)始。



別看這片小板連口香糖大小都不到,它卻使用了5顆螺絲固定。牢固度是一方面,更重要的是在MX3上這片小板還肩負(fù)著一個(gè)特殊的任務(wù),那就是和下方的邊框天線連接。為了實(shí)現(xiàn)邊框天線,MZ的設(shè)計(jì)師在邊框上做了兩個(gè)打斷,這樣下方的邊框?qū)嶋H上就形成了一個(gè)倒著的π,懂天線的朋友馬上就明白了,這就形成了一對(duì)兒倒F天線。

但是這并不是MX3的全部天線,如果是這樣,那么斷點(diǎn)處只要摸一摸,信號(hào)就沒(méi)了,MX3也就會(huì)出現(xiàn)類似IP4那樣的天線門事件。因此實(shí)際上MZ在這里的設(shè)計(jì)很巧妙,這一對(duì)倒F天線只是整個(gè)天線系統(tǒng)里的一部分,在后蓋下方,還用LDS工藝生成了天線的另一部分,信號(hào)的流通方向見(jiàn)下圖:



天線設(shè)計(jì)是一門很復(fù)雜的學(xué)問(wèn),對(duì)于整個(gè)天線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)也沒(méi)法說(shuō)更多。但是有一些基礎(chǔ)的東西還是可以看出來(lái)的。

現(xiàn)代手機(jī)由于需要兼顧多個(gè)頻段,對(duì)于MX3而言是6個(gè)頻段,因此需要用很復(fù)雜的多諧振天線設(shè)計(jì),讓天線的不同部分對(duì)不同的頻率諧振,因此形狀會(huì)很奇怪。在MX3上,后蓋上用LDS形成了兩個(gè)“半天線”,然后依靠觸點(diǎn)和螺絲,導(dǎo)入由邊框形成的另外兩個(gè)“半天線”,從而形成一組完整的GSM/WCDMA天線。這樣的設(shè)計(jì),由于邊框并不是全部,因此即便縫隙被人體碰到,天線的特性也不至于迅速衰減到無(wú)法使用,所以可以比較好的兼顧自由場(chǎng)和正常操作環(huán)境。

不僅是2G/3G天線,在另外一組天線(不確定是GPS還是WIFI)上也有體現(xiàn),同樣是在中殼上實(shí)現(xiàn)一半,在邊框上實(shí)現(xiàn)另一半。因此邊框上的縫隙,就遠(yuǎn)不像MX/MX2上那樣僅僅是避免屏蔽天線而造,縫隙實(shí)際上成了天線的一部分。

拆開(kāi)不到1毫米的Home鍵



小板的反面則是很多人感興趣的Home鍵。把它徹底拆開(kāi)了:



麻雀雖小五臟俱全,不到1毫米的Home鍵里有四層結(jié)構(gòu),分別是反光板、導(dǎo)光板、熒光板和遮光板。一個(gè)扁平封裝的白色LED負(fù)責(zé)從側(cè)面把光射入導(dǎo)光板,而導(dǎo)光板則把光在一個(gè)圓圈范圍內(nèi)從平面散射成垂直,照亮熒光板,最終實(shí)現(xiàn)那個(gè)漂亮的小白圈。

小板上值得解析的也就這些。對(duì)了,最后需要說(shuō)明的是,MZ在MX3上放棄了MX和MX2上采用的17針雙層USB口設(shè)計(jì),改為了標(biāo)準(zhǔn)的5針。因此MX3不再支持SPDIF輸出,也不再支持USB Host功能,甚至連MHL功能也取消了,只剩下了標(biāo)準(zhǔn)的USB OTG支持。官方對(duì)此的解釋是,Miracast比MHL更方便,但SPDIF沒(méi)了始終還是有些遺憾。

拆主板 插座和PCB連接方式略奇葩


由于沒(méi)有其他的板子,接下來(lái)就是主板咯。



首先拆掉3.5mm插座。這一代的3.5mm插座設(shè)計(jì)非常良心,拆的時(shí)候少折騰了不少,一個(gè)螺絲,直接就可以取下,不像以前總是連著一大堆排線,一不小心還會(huì)扯斷。插座和PCB的連接方式略顯奇葩,這種靠側(cè)邊連接的方式在手機(jī)里是極少見(jiàn)的。

擰下螺絲,松開(kāi)排線,拆主板就不再有任何障礙。





第三個(gè)麥克風(fēng)在聽(tīng)筒旁 什么意思?

另外一個(gè)很多朋友感興趣的問(wèn)題是,MX3說(shuō)有三個(gè)麥克風(fēng)降噪,但是為什么機(jī)殼上只有兩個(gè)孔呢?拆下主板以后才發(fā)現(xiàn),其實(shí)第三個(gè)麥克風(fēng)在聽(tīng)筒的旁邊。



在這里放一個(gè)麥克風(fēng)是什么意思?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),MX和MX2上的麥克風(fēng),都是為了讓對(duì)方聽(tīng)你說(shuō)話更清楚,而MX3上的這第三個(gè)麥克風(fēng)則可以讓自己聽(tīng)別人聽(tīng)的更清晰,所謂他好我也好。比較奇葩的設(shè)計(jì)是,在MX3上第三方APP如果需要獲取麥克風(fēng)聲音,MZ會(huì)打開(kāi)聽(tīng)筒邊上的這顆,初看似乎有些反直覺(jué),怎么會(huì)用這顆?但是某天在街上走,發(fā)現(xiàn)MM用微信發(fā)語(yǔ)音消息的時(shí)候,絕大多數(shù)都是沖著屏幕或者對(duì)著聽(tīng)筒喊的時(shí)候,突然對(duì)MZ的工程師產(chǎn)生了深深的敬佩……

聽(tīng)筒左邊是一些小附件,如圖所示。



震動(dòng)力度:換成雙頭振動(dòng)電機(jī)

攝像頭大了很多,也從CameraCube回歸了傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),效果自然是也要好得多,當(dāng)然,不是頂級(jí),不過(guò)也夠用了。光學(xué)上的東西道理很簡(jiǎn)單,體積越大效果越好,大家認(rèn)準(zhǔn)這條準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò)。

位于主板右邊的是振動(dòng)電機(jī)。



和之前的幾代手機(jī)不同,這一代MX3上MZ似乎把許多許多東西的設(shè)計(jì)都簡(jiǎn)化了,以前很多用粘死的、焊死的、甚至都不知道怎么固定上去的結(jié)構(gòu),在MX3上都變得清晰異常,震動(dòng)電機(jī)就是個(gè)鮮明的例子,只需要擰下三顆螺絲,就可以輕松取下,這在以前的手機(jī)上根本做不到,事實(shí)上一直到現(xiàn)在都不知道MX2的振動(dòng)電機(jī)要怎么拆。可能是由于機(jī)器增大,所以MX3上MZ換成了雙頭電機(jī),這樣可以獲取更大的震動(dòng)力度。另外一個(gè)改變就是音量鍵從窩仔片換成了微動(dòng)開(kāi)關(guān),這就是MX3的音量鍵手感遠(yuǎn)好于前作的原因。不過(guò)電源鍵依然還是窩仔片,估計(jì)是MZ覺(jué)得電源鍵現(xiàn)在意義不大了吧。

至此,中殼上唯一剩下的東西就是這塊紅色的導(dǎo)熱墊了。



曾幾何時(shí),手機(jī)也開(kāi)始需要對(duì)散熱結(jié)構(gòu)做仔細(xì)設(shè)計(jì),也需要用導(dǎo)熱墊來(lái)快速導(dǎo)出熱量,細(xì)思恐極啊。

回歸M9式的方塊電路

差點(diǎn)忘了,還有最好的800萬(wàn)攝像頭呢……



好像和MX2也差不多,而且似乎MX2的還好看一點(diǎn)?也許是這樣,但是MX3的攝像頭內(nèi)部要強(qiáng)大得多。IMX179+f/2.0鏡頭+29層鍍膜的藍(lán)玻璃濾鏡,最終效果說(shuō)明一切。想想那么好看的照片就出自這樣小小的攝像頭,還是很讓人感嘆科技的進(jìn)步的。至于攝像頭內(nèi)部,先賣個(gè)關(guān)子。

由于本帖定位溫柔向,所以面對(duì)正面貼滿石墨導(dǎo)熱貼紙和屏蔽罩的主板,一時(shí)半會(huì)也不忍心下手,那就先從反面開(kāi)始看好了。



與MX和MX2不同,在MX3上MZ回歸了M9式的方塊電路板,這也和機(jī)身的增大有關(guān)。依然是黑色的PCB,依然是超高密度激光打孔的任意層互聯(lián)的10層板,厚度卻只有區(qū)區(qū)0.6毫米。這樣的PCB規(guī)格,除了MZ在業(yè)界只有蘋果愿意使用,其他廠家是舍不得的。(小編按:真的?有待考證……)

經(jīng)常有很多朋友希望從拆機(jī)圖里去看做工,那么有沒(méi)有什么簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn)可以用來(lái)判斷一個(gè)手機(jī)主板的做工好壞?嚴(yán)格說(shuō),好壞其實(shí)并不好判斷,但是我們可以去判斷哪些設(shè)計(jì)需要花費(fèi)更大的代價(jià)才能實(shí)現(xiàn)。首先,黑色的板子會(huì)帶來(lái)成本增加,因?yàn)楹谏焕谀恳暀z查,這在PCB生產(chǎn)過(guò)程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看,高端大氣上檔次,從M9開(kāi)始,MZ一直喜歡用。

其次是零件。越小越好、越薄越好,因?yàn)樵叫≡奖。瑢?duì)于工藝的需求就越高,零件也往往需要定制。可以看到,MX3的主板最小的零件是0201規(guī)格的,這其實(shí)在目前手機(jī)中并不算是一個(gè)很小的規(guī)格,業(yè)界目前最喜歡用小尺寸零件的是蘋果,會(huì)使用大量01005規(guī)格的零件。01005有多小?0201規(guī)格的零件,長(zhǎng)度只有1毫米,寬度只有0.6毫米,大概只有四分之一顆芝麻大小,01005則只有0201的一半,尺寸為0.6x0.4毫米——真的小成一粒灰塵了。如此細(xì)小的零件對(duì)PCB、貼片機(jī)和回流焊都提出了極高的要求,也不是一般廠家舍得用或者可以用的。等等,MZ不是沒(méi)有用01005么?是的,MX3雖然沒(méi)用01005,但是MX3的PCB對(duì)于貼裝的要求卻依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通的0201,原因在于第三個(gè)因素:貼裝密度。

MX3為啥不直接用01005規(guī)格零件?

首先看看著名的1999牌手機(jī)的主板:



雖然圖中最小的零件也是0201的,但是兩個(gè)零件之間的距離大約等于零件本身的寬度,也就是大約0.6毫米。那么MX3呢?



高下立見(jiàn)。雖然是0201,但是貼片之間幾乎沒(méi)有縫隙,這說(shuō)明MX3雖然沒(méi)有使用01005規(guī)格的零件,但是工藝需求卻是01005級(jí)別的。那為啥不直接用01005呢?……估計(jì)是因?yàn)榘遄舆挺大的,放得下吧……

解析芯片 WIFI芯片“縮水”了?

既然撬開(kāi)了,下一步自然就是解析芯片。為了方便觀看,把型號(hào)都畫到了圖里,各位直接看即可。





主要的芯片,都標(biāo)出來(lái)了,功能也是。具體的解析,打算放在后面再做,在這篇里著重來(lái)關(guān)注兩個(gè)東西。

首先是WIFI芯片。有朋友指出,MX3的WIFI比MX2差,是不是MX3的WIFI芯片縮水了?答案是不僅沒(méi)有,還升級(jí)了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330,MX3是BCM4334,和MX2相比增加了2x2 MIMO支持,帶寬從72Mbps提升到150Mbps。至于信號(hào)問(wèn)題,大家可以給工程師一點(diǎn)時(shí)間,相信他們是會(huì)繼續(xù)優(yōu)化的。

第二個(gè)則是Sensor Hub。說(shuō)實(shí)話,這個(gè)東西在MX3發(fā)布會(huì)時(shí)看到,還以為只是個(gè)軟件設(shè)計(jì),一直到后來(lái)李楠在微博上各種夸Sensor Hub先進(jìn),尤其是到蘋果發(fā)布M7協(xié)處理器以后,才知道這東西原來(lái)真是一個(gè)硬件芯片,而且Galaxy S4就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了……這充分說(shuō)明了做得好的不如吹的響的,吹得響的不如先張嘴的。

那么Sensor Hub到底是哪個(gè)芯片?各位看第二張芯片解析圖,在中央麥克風(fēng)左邊的那片小小的芯片,型號(hào)為32UC3L0128A的,就是Sensor Hub的本尊。實(shí)際上,這是一顆來(lái)自ATMEL的32bit AVR單片機(jī),做過(guò)嵌入式開(kāi)發(fā)的應(yīng)該都很熟悉。通過(guò)這顆芯片,MZ可以用一個(gè)低功耗的方式,獲取并分析所有傳感器得到的數(shù)據(jù),讓系統(tǒng)可以更好的判斷自己所處的狀態(tài),甚至在休眠的時(shí)候也可以不斷獲取傳感器信息,還不怎么耗電。為啥別人的Home不能喚醒系統(tǒng),而MX3可以?就是因?yàn)橛蠸ensor Hub存在。當(dāng)然,MX2的Home有獨(dú)立控制器,雖然實(shí)現(xiàn)了同樣的功能,但是和MX3還是沒(méi)法比的。

蘋果M7本質(zhì)上來(lái)自NXPCortex M3單片機(jī)

你可能覺(jué)得不屑,這不就是一小單片機(jī)么?沒(méi)錯(cuò),實(shí)際上蘋果的M7,本質(zhì)上也只是一個(gè)來(lái)自NXP的Cortex M3單片機(jī),在性能和功能上和這枚32bit AVR是一個(gè)層次的。用什么硬件實(shí)現(xiàn)不是問(wèn)題,關(guān)鍵在于要想到這么做。這點(diǎn)上,MZ和三星無(wú)疑走的比蘋果早,雖然大家都想到一起去了。從本質(zhì)上來(lái)說(shuō),這都是為了在硬件過(guò)剩的時(shí)代,想到如何能更好提升使用體驗(yàn)的方法,相對(duì)于簡(jiǎn)單粗暴的對(duì)硬件、拼跑分而言,這樣的研發(fā)對(duì)于消費(fèi)者而言的明面吸引力要低得多,但是卻是真正對(duì)大家有好處的設(shè)計(jì),作為一個(gè)成熟理性的消費(fèi)者,選擇這樣的想法才是正確的。畢竟,跑分3萬(wàn)6又能干啥呢?



最后上一張全家福。至此,我們溫柔向拆解就拆完了,剩下的呢,自然就是暴力向拆解了,下一期會(huì)把所有能拆的都給拆光,不要錯(cuò)過(guò)!
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