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二、IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關的內容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據(jù)一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application SpecificIC)相比，它們又具有設計開發(fā)周期短、設計制造成本低、開發(fā)工具先進、標準產品無需測試、質量穩(wěn)定以及可實時在線檢驗等優(yōu)點 3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目） 4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目） 5、描述你對集成電路設計流程的認識。（仕蘭微面試題目） 6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目） 7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題） 10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。（威盛） 11、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。（揚智電子筆試） 先介紹下IC開發(fā)流程： 1.）代碼輸入（design input) 用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼 語言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 圖形輸入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）電路仿真（circuit simulation) 將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確 數(shù)字電路仿真工具： Verolog： CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模擬電路仿真工具： ***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）邏輯綜合（synthesis tools) 邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路；將初級仿真中所沒有考慮的門沿（gates delay）反標到生成的門級網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進行再仿真。最終仿真結果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。 12、請簡述一下設計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目） 13、是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素？（仕蘭微面試題目） 14、描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目） 15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題目） 16、請描述一下國內的工藝現(xiàn)狀。（仕蘭微面試題目） 17、半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目） 18、描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果？（仕蘭微面試題目） 19、解釋latch-up現(xiàn)象和Antenna effect和其預防措施.（未知） 20、什么叫Latchup?（科廣試題） 21、什么叫窄溝效應? （科廣試題） 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差別？（仕蘭微面試題目） 23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微面試題目） 24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉移特性。（Infineon筆試試題） 25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。（科廣試題） 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09） 27、說明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試） 28、畫p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試） 29、寫schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和面試） 30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知） 31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant，UNIX當然也要大概會操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。（揚智電子筆試） |
