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高度可配置微控制器提供 1.8V 分軌 I/O 與 8 個串行接口等高級特性支持傳感器聚合，進一步壯大了 TI 128KB 閃存 MCU 產(chǎn)品陣營 德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430 微控制器 (MCU)，為新一代手持消費類設備實現(xiàn)高級環(huán)境計算。開發(fā)人員可采用 MSP430F525x MCU 實現(xiàn)傳感器集線器、鍵盤控制與電池／電源管理功能傳輸，創(chuàng)建的便攜式消費類設備能夠使高功耗應用處理器及觸摸屏控制器處于待機狀態(tài)，而不是消耗系統(tǒng)電池。 MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分軌 I/O 架構，無需外部電平轉換電路便可實現(xiàn)與應用處理器的無縫連接。客戶現(xiàn)在可創(chuàng)建能夠將 I/O 保持為 1.8V，將 MCU 保持在最大工作性能下的智能手機、平板電腦與配件。這些微控制器支持 3.5µs 的快速喚醒時間以及低至 1.6µA 的待機模式功耗，不僅可將便攜式消費類產(chǎn)品的電池使用壽命從幾小時延長至幾天，同時可縮小板級空間，降低系統(tǒng)成本。 所有最新 MSP430F525x 微控制器均包含簡單易用的軟件支持，可幫助設計人員快速啟動開發(fā)。最新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 軟件，開發(fā)人員可通過獲得代碼示例簡化開發(fā)，加速產(chǎn)品上市進程。此外，最新 MCU 還與現(xiàn)有 MSP430 器件代碼兼容，可在整體 TI 超低功耗 MCU 產(chǎn)品系列中實現(xiàn)更廣泛的擴展。 此外，最新 16 位 MCU 還包含更多 RAM、I/O 以及串行接口，可更快速執(zhí)行復雜的傳感器算法、聚合以及監(jiān)控功能。欲了解有關 MSP430F525x MCU 的更多詳情，敬請訪問：http://www.ti.com.cn/product/cn/msp430f5259。 MSP430F525x 微控制器的更多特性與優(yōu)勢： • 提供 4 個 USCI_A 接口與 4 個 USCI_B 接口，開發(fā)人員可獲得多達 8 個串行接口（4 個I2C 和 4 個 SPI），實現(xiàn)快速穩(wěn)健的傳感器或外設通信； • 1.8V 電壓軌可使用多達 35 個通用 I/O，從而可通過關閉不使用組件的電源來節(jié)約能源； • 低功耗外設包括 4 個 16 位定時器、1 個高性能 10 位模數(shù)轉換器 (ADC)、硬件乘法器、DMA、比較器以及具有告警功能的實時時鐘模塊； • 閃存工作功耗為 290µA/MHz、RAM 為 150µA/MHz、待機模式功耗為 1.6µA (3V)，加上 3.5µs 的超快速喚醒時間，幫助開發(fā)人員在保持超低功耗的同時，實施差異化特性。 8 個額外的單電壓軌 128K 閃存 MSP430F524x 與 MSP430F523x 變型產(chǎn)品非常適合需要更大存儲器容量的工業(yè)應用，如無線煙霧探測器、工業(yè)傳感器以及智能家用電器等。此外，這些器件還支持 ZigBee 與 Wi-Fi 等其它軟件密集型無線接口。 供貨情況 開發(fā)人員可立即訂購最新 MSP430F525x MCU 與 MSP430F524x/3x MCU，其樣片即將提供。MSP-TS430RGC64C 引腳目標板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有 MSP-FET430U64C 引腳目標板與 UIF 仿真器，可立即通過 TI eStore 進行訂購。 |
