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采用新一代TaRF5工藝打造，插入損耗堪稱業界最低，尺寸堪稱業界最小 東芝公司開發出一種帶MIPI RFFE接口的SP10T射頻天線開關，其插入損耗[3]堪稱智能手機市場業界最低，尺寸堪稱業界最小。該產品即日起交付樣品。 新產品運用了“TaRF5”——一種采用絕緣硅（SOI）技術打造的新一代TarfSOI（東芝先進的RF SOI）工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助于縮小應用產品的尺寸。 
自從2009年為智能手機射頻天線開關開發SOI-CMOS工藝以來，東芝已經相繼開發出了可改善性能的新一代工藝和設備。隨著LTE和LTE-Advanced[7]相繼在全球獲得采用，市場對射頻天線開關的需求也傾向于多端口與復雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計劃繼續開發低插入損耗、小尺寸的產品。 客戶問詢： 小信號設備銷售與營銷部 電話：+81-3-3457-3411 |
