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剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而，還有另外一些新的要素需要引起注意。
1. 導線的載流能力
因為柔性印制電路板散熱能力差 (與剛性印制電路板相比而言) ，所以必須提供足夠的導線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時，選擇導線寬度的原則。一些承載大電流的導線彼此面對面或鄰近放置時，考慮到熱量集中的問題，必須給出額外的導線寬度或間距。
2. 形狀
無論何處，在有可能的情況下應首選矩形，因為這樣可以較好的節省基材。在接近邊緣處應該留有足夠的自由邊距，這要根據基材可能的剩余空間而定。
在形狀上，內角看起來應該是圓形的;尖形的內角可能引起板的撕裂。 較小的導線寬度和間距應該盡可能最小化。如果幾何空間允許，排列緊密的細導線應該變為寬導線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導線應該平滑地過搜到焊盤中，如圖12-9 所示。作為一個通用標準，任何從直線到象角或不同線寬的變化，必須盡可能的平滑過渡。尖角會使應力自然集中，引起導線故障。 3. 柔度
作為一個通用標準，彎曲半徑應該設計得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。 4. 焊盤
在焊盤的周圍，有一個從柔性材料到剛性材料的變化。這個區域更容易使導體破損。因此，焊盤應避免出現在容易產生彎曲的區域。焊盤的一般形狀應該是像淚滴狀(見圖12-10) ，覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。 5. 剛性增強板
在小型 電子設備 (如小型計算器)的批量生產中，結合有膠著剛性層壓增強板的柔性印制電路板已經變得很受歡迎了，而且其在成本上也更為優化。柔
性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板 (例如grade G-10) 上，以方便以后分離，如圖12-11 所示。元器件組裝和波峰焊接之后，通過裁切把剛性板分成不同的部分，以便于折疊成想要的形狀。
上述特別的要求表明設計柔性板僅有少數的幾步，遠比設計剛性板少。然而，其重要的設計差別必須記住:
1 )柔性印制電路的三維空間很重要，因為彎曲和柔性的應用可以節省空間并減少板層。
2) 與剛性板相比，柔性板對公差的要求較低，允許更大的公差范圍。
3) 因為兩翼可以彎曲，它們被設計的比要求的稍微長一些。
為了使電路成本達到最小，以下的設計技巧應當被考慮:
1 )總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。
2) 電路要小巧，應考慮使用一系列小電路代替一個大電路。
3) 無論何時都要遵循建議的使用公差。
4) 僅在必需的地方設計元粘接的區域。
5) 如果電路僅有少數幾層，則使用增強板可比剛柔性印制電路便宜得多。
6) 在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上，指定使用0.0001 in 的粘結劑。
7) 制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路，有時會更便宜些。
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發表于 2013-9-10 11:32:57
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發表于 2013-9-10 13:50:36
