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研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業和研究機構——參與了該合作研究。ESiP項目由9個國家的公共機構和ENIAC（歐洲納米計劃顧問委員會）聯合企業共同出資。為了通過推動歐洲合作鞏固德國作為微電子基地的地位，德國教育和研究部（BMBF）作為各國最大的部級出資方之一，對這個被列入德國政府高科技戰略的項目給予了大力支持。 所謂系統級封裝（SiP）是指，采用不同生產工藝制造，寬度不一的不同類型芯片被并排嵌入或堆疊在一個封裝中，彼此無縫協同工作。 ESiP項目不僅開發出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術，還研究出測量可靠度的程序及進行故障分析和試驗的方法和設備。該項目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎技術，比如采用最新CMOS技術的客戶專用處理器、發光二極管、直流直流轉換器、MEMS（微電子機械系統）和傳感器部件以及微型化電容器和感應器等無源組件。ESiP項目成果將使未來的微電子系統擁有更多功能，同時變得更小、更可靠。 這些緊湊的SiP解決方案的應用范圍包括電動車、工業設備、醫療設備和通信設備等。 ESiP項目不僅開發出可將兩個以上截然不同的芯片集成在一個封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料。項目合作伙伴已經用20多種不同的試驗車輛，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中，合作伙伴還發現目前常用的試驗方法不適用于未來的SiP解決方案。正因為如此，該項目還開發出適用于三維SiP的新試驗程序、探測臺和探測適配器。 英飛凌ESiP項目主管兼組裝和封裝解決方案國際合作負責人Klaus Pressel博士表示：“ ESiP研究項目取得成功，有助于鞏固歐洲在開發和制造微型化微電子系統方面的地位。利用ESiP項目成果，我們可以進一步改進微電子系統，并縮小其體積。我們不僅開發出制造SiP解決方案的新工藝和新材料，還研究出測試SiP、分析SiP故障及評估SiP可靠性的方法。” ESiP項目合作伙伴 除弗勞恩霍夫協會的三家機構外，來自德國的項目合作伙伴還包括Cascade Microtech、Feinmetall、英飛凌、InfraTec、PVA TePla Analytical Systems、西門子和Team Nanotec。 ESiP項目的總預算為3,500萬歐元左右，其中一半由40家項目合作伙伴出資。另一半的三分之二由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭和挪威的政府投資機構出資，剩余三分之一由歐盟通過ENIAC聯合企業提供。德國BMBF為作為信息和通信技術2020項目（IKT 2020）一部分的ESiP項目提供了多達310萬歐元資金，同時薩克森自由州也為該項目提供了資助。 關于歐洲研究項目ESiP的更多信息，請點擊： www.eniac.eu/web/downloads/projectprofiles/call2_eniac_esip.PDF |
