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1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業條件及成文準則。后者是指執行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL) 允收品質水準 系指被驗批在抽檢時，認為能滿足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺點數之上限。AQL并非為保護某特別批而設，而是針對連續批品質所定的保證。 3、Air Inclusion 氣泡夾雜 在板材進行液態物料涂布工程時，常會有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對板子電性或物性都很不好。 4、AOI 自動光學檢驗 Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合計算機程序，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。 5、AQL 品質允收水準 Acceptable Quality Level，在大量產品的品檢項目中，抽取少量進行檢驗，再據以決定整批動向的品管技術。 6、ATE 自動電測設備 為保證完工的電路板其線路系統的通順，故需在高電壓(如 250 V)多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此種泛用型的測試機謂之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分層或起泡 在電路制程中常會發生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板彎 當板子失去其應有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的臺面上，若無法保持板角四點落在一個平面上時，則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage)，若只能三點落在平面上時，稱為板扭(Twist)。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時，一律俗稱為板翹(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內破出形成斷環情形；即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對準，使得兩個圓心并未落在一點上。當然鉆孔及影像轉移二者都有可能是對不準或破出的原因。但板子上好幾千個孔，不可能每個都能對準，只要未發生"破出"，而所形成的孔環其最窄處尚未低于規格(一般是2 mil 以上)，則可允收。 10、Bridging 搭橋、橋接 指兩條原本應相互隔絕的線路之間，所發生的不當短路而言。 11、Certificate證明文書 當一特定的"人員訓練"或"品質試驗"執行完畢，且符合某一專業標準時，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。 12、Check List 檢查清單 廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業中，客戶到現場卻對品質進行了解，而逐一稽查的各種項目。 13、Continuity 連通性 指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實施之)，然后施加指定的電壓 (通常為實用電壓的兩倍 )， 對其進行"連通性試驗"，也就是俗稱的 Open/Short Testing (斷短路試驗)。 14、Coupon，Test Coupon 板邊試樣 電路板欲了解其細部品質，尤其是多層板的通孔結構，不能只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結構做進一步的微切片 (Microsectioning)顯微檢查。因此需在板邊一處或多處，設置額外的"通孔及線路"圖樣，做為監視該片板子結構完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合試樣 (Conformal Coupon)。品質特嚴者，凡當切樣不及格時，該片板子也將不能出貨。注意；這種板邊切片，不但可當成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質改進的監視工具。 除微切片試樣外， 板邊有時也加設一種檢查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以檢查每片多層板的"阻抗值"是否仍控制在所規定的范圍內。 15、Crazing 白斑 是指基板外觀上的缺點，可能是由于局部的玻纖布與環氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現分裂，由外表可看到白色區域稱為 Crazing。較小而又只在織點上出現者，稱為"白點"(Measling)。另外當組裝板外表所涂布的護形膜(Conformal Coating)，其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化后，也因與力的釋放，而在表面上出現不規則的裂紋，亦稱為 Crazing。 16、Crosshatch Testing十字割痕試驗 是對板面皮膜附著力的一種破壞性試驗。系按ASTM D3359之膠帶撕起法為藍本而稍加改變，針對板面各種干濕式皮膜的附著力試驗。采多刃口之割劃刀在皮膜表面垂直縱橫割劃，切成許多小方塊再以膠帶緊壓然后用力撕起。各方塊切口平滑且全未撕脫者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方塊在35～65% 之間者只給1分，更糟者為 0分。連做數次進行對比，其總積分即為皮膜附著力的評分數。 17、Dendritic Growth 枝狀生長 指電路板面兩導體之間在濕氣環境中，又受到長期電壓(偏壓)的影響，而出現金屬離子性之樹枝狀蔓延生長，最后將越過絕緣的板材表面形成搭接，發生漏電或短路的情形，謂之"枝狀生長"。又當其不斷滲入絕緣材料中時，則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。 18、Deviation 偏差 指所測得的數據并不好，其與正常允收規格之間的差距，謂之 Deviation。 19、Eddy Current渦電流 在PCB業中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法，可測非磁性金屬底材之非導體皮膜厚度（如銅面的樹脂層或綠漆厚度）當在一鐵心的測頭(Probe)上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電(100KHz~6MHz)，而令其產生磁場。當此測頭接觸待測厚的表面時，其底金屬層中（如銅）會被感應而產生"渦電流"，此渦電流的訊號又會測頭所偵測到。凡表面非導體皮膜愈厚者，其阻絕渦電流的效果愈大，使測頭能接受到的訊號也愈弱。反之膜愈薄者，則測頭能接受到的訊號愈強。因而可利用此種原理對非導體皮膜進行測厚。一般可測鋁材表面的陽極處理膜厚度，銅箔基板上的基材厚度，及任何類似的組合。一般電路系統中也會產生渦電流，但卻為只能發熱而浪費掉的無效電流。 20、Dish Down 碟型下陷 指電路板面銅導體線路上有局部區域，因受到壓合時不當的圓形壓陷，且經蝕刻后又不巧仍留在線路上，稱為"碟陷"。在高速傳輸的線路中，此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化，對整體功能不利，故應盡量設法避免。 |
