可能原因如下: 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題:成分含量不當導致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問題(分解等) 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差 當然作為鍍銅本身來講;以上問題導致粗糙的可能性不大 前制程問題 PTH制程帶入其他雜質(zhì): 1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面 2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子 3、化學銅失調(diào)板面沉銅不均 4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質(zhì) 黑孔制程: 微蝕不凈導致殘?zhí)?/div> 抗氧化不當導致板面不良 烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘?zhí)?/div> 電流輸入輸出不當導致板面不良 一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。原因很多,僅供參考。 |