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Ascend P6使用的這款4.7 英寸屏幕為IPS材質，分辨率為720p，PPI 312，不是頂級配置，但體驗已經(jīng)非常良好。 Ascend P6的背面是拉絲金屬材質，這是整機看起來最好看的部分，也是最有特色的部分。 系統(tǒng)方面，Ascend P6當然還是使用Emotion UI，Android版本號是最新的4.2.2。有點意外的是，處理器依然是海思生產(chǎn)的K3V2 1.5GHz四核心處理器，搭配2GB運行內(nèi)存。這個配置的基礎上Android 4.2.2的體驗自然沒有問題，720p的屏幕也沒什么性能壓力，但游戲方面的體驗令人擔心。 內(nèi)置的存儲空間是8GB，有點捉襟見肘。不過好在可以用內(nèi)存卡擴展。可是因為電池不能拆卸，SIM與SD卡槽均開在機身側面邊框上，并排的兩個卡槽給人的感覺不好，不知道雙卡雙待的電信版本，要怎么辦呢？三個卡槽？ 
另外，Ascend P6的國內(nèi)價格：2688元人民幣。相對歐洲449歐元的價格，好像國內(nèi)的價格很厚道的樣子。
華為P6底部采用塑料材質，華為工程師曾經(jīng)表示，華為P6底部美弧設計的靈感來自于翻折的書頁，在棱角中加入弧形線條，在手機設計上這么下功夫也是華為之前手機上很少見到的。 金屬機身后蓋一整片石墨層 散熱好 機身后蓋采用金屬材質，相比塑料或玻璃材質能夠在做的更薄的情況下保證強度，起到保護作用。
后蓋內(nèi)部覆蓋這一整片石墨層，給機身內(nèi)部散熱。
怪怪的雙卡槽設計 像雙卡雙待
為更加合理的利用機身空間，華為P6采用microSIM卡（小卡）設計，雙卡槽的設計給人一種雙卡雙待的錯覺。 P6內(nèi)部布局合理 國產(chǎn)手機上少見 打開后蓋，華為P6內(nèi)部排列緊密，布局合理。甚至在排線連接處上方也用金屬片固定，起到固定和屏蔽輻射的作用。這在國產(chǎn)手機上是十分少見的。
底部固定攝像頭和排線的金屬罩用四顆螺絲固定，拆解后可以發(fā)現(xiàn)光線距離感應器模塊和電池都是通過排線連接在主板上的。并且我們看到了IPEX高頻端子線用戶傳輸信號。
“扁片”設計電池 續(xù)航能力有保證 電池通過排線連接在主板上，由于超薄設計，所以電池采用“扁片”設計，好在主板采用L形設計，給電池留下了足夠的空間。從這點上來看，主板的合理設計對手機還是十分重要的。
電池方面，華為P6采用獨立2050毫安時7.6Wh鋰聚合物電池。對比其他超薄手機例如OPPO Finder的1500毫安時和步步高X1的2000毫安時還是有些優(yōu)勢的。并且配合華為省電技術，續(xù)航能力還是有保證的。
模塊集成度高 最薄機主板曝光 頂部microUSB接口、光線和距離感應器、降噪麥克風集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內(nèi)部十分常見，集成模塊的好處就在于節(jié)省空間，但也存在維修方面“牽一發(fā)動全身”的問題。
主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個機身，并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預留出來的凹槽，為了節(jié)省零點幾毫米的厚度，P6做到了極致。 主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，雖然是工程機，但做工嚴謹且已經(jīng)基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片電容等模塊，相比普通厚度主板上作業(yè)難度更大。
犧牲1300萬攝像頭變800萬 為超薄設計 下圖為攝像頭的特寫，其實機身最后的地方應該在于攝像頭和3.5mm耳機接口，也就是說超薄手機厚度存在極限，為了做到超薄，華為P6采用了超薄的800萬像素背照式攝像頭，沒有采用1300萬像素攝像頭。
震動模塊特寫 采用老式的振子設計 震動模塊特寫：依舊是為了超薄，華為P6采用了老式的振子設計，并沒有采用目前普遍使用的震動馬達。原因在于震動馬達不能做到超薄，還需要集成在主板上，會大大影響到機身厚度。
展訊SC8803G基帶芯片 移動版 由于華為P6是中國移動定制版，所以該機搭載了支持TD-SCDMA的展訊SC8803G基帶芯片。
華為P6搭載的展訊SR3500 RF收發(fā)器，配合展訊TD-SCDMA基帶使用。
自家的海思Hi6421電源管理芯片 華為P6搭載的海思Hi6421電源管理芯片。
華為P6移動定制版和聯(lián)通定制版都采用了8GB機身存儲空間，相比目前高端智能手機16GB ROM起跳的規(guī)格還是顯得有些小，還好華為P6支持microSD卡擴展。
華為P6主板背面特寫 華為P6搭載的RF 9812四頻段功率放大器。
華為P6主板背面特寫。
節(jié)省一半充電時間 TI BQ24192電源管理芯片 華為P6搭載的爾必達2GB RAM芯片和海思K3V2E四核處理器封裝特寫。
華為P6搭載的德州儀器BQ24192電源管理芯片，該芯片今年上半年推出，并且德州儀器官方也稱搭載了這顆電源管理芯片后能節(jié)省手機充電時間50%左右，擁有快速充電功能。
拆解結束 國外主流芯片廠商少見 拆解結束，我們對華為P6進行了兩方面的總結。 1、做工方面：華為P6在主板設計和做工方面都做的非常不錯，內(nèi)部整潔緊密，并且采用了超薄后蓋、超薄屏幕、超薄主板、超薄攝像頭、超薄震動模塊和超薄電池等措施使得手機厚度達到6.18mm的極限，接下來手機如果想要超越華為P6還要保持這么高度的功能完整性，相比工藝要求很難。從這角度來講，華為在設計、制造方面的能力是毋庸置疑的。 2、芯片使用方面：由于我們手中的華為P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片組，所以我們在機身內(nèi)部芯片中看到的多為海思、展訊等芯片。一些目前主流芯片廠商像高通、博通、Skyword、英飛凌等等芯片我們都沒有看到。一方面是華為自主研發(fā)的結果，一方面也在為華為節(jié)省成本。 |
