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目錄 頁碼 器件結構.............................................................................. 2 設計考慮.............................................................................. 3 安裝考慮.............................................................................. 4 機械測試結果.................................................................... 10 附錄 A ............................................................................... 13 ST 外形器件 ............................................................. 14 SQ 外形器件............................................................... 15 SJ 外形器件................................................................ 16 SH 外形器件............................................................... 17 S1 外形器件............................................................... 18 S2 外形器件............................................................... 19 SB 外形器件............................................................... 20 MT 外形器件............................................................... 21 MX 外形器件.............................................................. 22 MP 外形器件.............................................................. 23 MQ 外形器件.............................................................. 24 MN 外形器件.............................................................. 25 MZ 外形器件............................................................... 26 MU 外形器件.............................................................. 27 M2 外形器件............................................................... 28 M4 外形器件............................................................... 29 L4 外形器件................................................................ 30 L6 外形器件................................................................ 31 L8 外形器件................................................................ 32 D IRectFET技術不斷推出多種封裝尺寸和外形。其中，器件型號后綴帶PbF表示該器件屬于無鉛產品(例如：IRF6618PbF)。 本應用筆記的主要文字描述適用于所有器件型號，包括無鉛器件。附錄A包含了用于每種DirectFET器件(標準和無鉛)的外形圖、 基板布局以及模板設計。對于具體DirectFET器件的詳細信息，請參閱相關產品數據表和封裝外形圖。 國際整流器的DirectFET器件全部達到嚴格的標準，以簡化器件貼裝并提高可靠性。這些嚴格的標準包括通過對多種不同的材料和設計進行*估。盡管這些測*有個好的結果。但是本應用筆記內的一些建議，仍有可能需要根據生產實際情況進行調整。 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-5-30 13:56:22
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