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2010到2013年期間，全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。主要因素是產(chǎn)品新工藝、移動(dòng)和互聯(lián)等關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展迅猛，工業(yè)電子設(shè)備和電子元器件的質(zhì)量要求提升了檔次。電子半導(dǎo)體行業(yè)成為炙手可熱的香餑餑，要在行業(yè)中立足，必需提高電子元器件的焊錫質(zhì)量，更換全自動(dòng)焊錫機(jī)的生產(chǎn)線是電子商家們的最佳之選。在電子半導(dǎo)體行業(yè)中，手機(jī)電子元器件需求是增長(zhǎng)最快的。 從地區(qū)市場(chǎng)來(lái)看，除中國(guó)外，印度和亞非拉中東等新興市場(chǎng)將是未來(lái)幾年增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)市場(chǎng)。這為中國(guó)的智能手機(jī)供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。 2013年中國(guó)公司的智能手機(jī)總出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到3.5億臺(tái)。智能手機(jī)出口市場(chǎng)將成為2013年的新推動(dòng)力。同時(shí)，預(yù)計(jì)白牌智能手機(jī)的總出貨量將超過(guò)5000萬(wàn)部。除了與全球電信運(yùn)營(yíng)商合作外，中國(guó)智能手機(jī)制造商正在開(kāi)放渠道市場(chǎng)中擴(kuò)大他們的品牌產(chǎn)品。憑借低成本智能手機(jī)，白牌智能手機(jī)供應(yīng)商將在新興國(guó)家拓展他們的業(yè)務(wù)。 對(duì)于去年以來(lái)中國(guó)廠商引爆的愈演愈烈的手機(jī)硬件比拼，專家表示，智能手機(jī)的發(fā)展接下來(lái)預(yù)計(jì)將會(huì)是人工智能手機(jī)，而消費(fèi)者對(duì)于屏幕尺寸、計(jì)算能力、圖像處理能力、存儲(chǔ)能力、拍照攝像能力等硬件指標(biāo)的要求使得CPU、GPU、顯示屏、內(nèi)存、攝像模組等硬件還有提升的空間，而更加智能的需求帶來(lái)更多MEMS傳感器的使用，因此在硬件競(jìng)爭(zhēng)上還有一段較長(zhǎng)的路可走，但是速度會(huì)放緩。 硬件會(huì)有瓶頸，而讓消費(fèi)者生活更美好的軟件、應(yīng)用以及服務(wù)等等是無(wú)止境的。現(xiàn)在三星的模式獲得了極大的成功，也引起了很多人關(guān)注。但是對(duì)于一個(gè)真正的王者來(lái)說(shuō)，應(yīng)該是從底層產(chǎn)品的架構(gòu)，到芯片，到操作系統(tǒng)，到產(chǎn)品與應(yīng)用廠商的合作提供服務(wù)，這幾方面全方位的發(fā)展。 特別是微電子技術(shù)的發(fā)展，它是當(dāng)代發(fā)展最快的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和心臟。而集成是微電子技術(shù)的核心，將電子系統(tǒng)集成在芯片上，就成了集成電子芯片。芯片是任何電子產(chǎn)品的核心，隨之而生的焊錫機(jī)械設(shè)備行業(yè)，也迎來(lái)寒冬后的春天。專家稱，自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)相對(duì)是明朗的，特別是自動(dòng)焊錫設(shè)備行業(yè)。 (以上內(nèi)容來(lái)自東莞市岡田電子科技有限公司 未經(jīng)同意，不得轉(zhuǎn)載。） |
