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新的高性能雙核處理器集成了USB 3.0及千兆雙物理層，在極低功耗基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、小巧的外形系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可廣泛部署在SMB、基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)應(yīng)用 美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了Marvell ARMADA 375 SoC（片上系統(tǒng)），該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺(tái)，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。5月7至9日舉行的Interop網(wǎng)絡(luò)通信展期間，Marvell將在拉斯維加斯的曼德勒灣Reef F會(huì)議室展出ARMADA 375 SoC芯片，它是Marvell端到端軟件定義存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和移動(dòng)解決方案產(chǎn)品組合的一部分。 ARMADA 375 SoC芯片主頻有800 MHz和1 GHz兩種，包括多款I(lǐng)/O外部設(shè)備，這些外部設(shè)備實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫的設(shè)備整合，在外形小巧的系統(tǒng)設(shè)計(jì)上提供高性能。通過(guò)部署先進(jìn)設(shè)計(jì)方法，ARMADA 375 SoC芯片通過(guò)全面優(yōu)化，具有高性價(jià)比、低功耗等優(yōu)勢(shì)，適用于大量應(yīng)用環(huán)境，包括NAS平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和高容量企業(yè)接入點(diǎn)。 Marvell半導(dǎo)體公司副總裁兼連接、服務(wù)器、基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部（CSIBU）總經(jīng)理Ramesh Sivakolundu表示：“ARMADA 375的發(fā)布表明Marvell正在為SoC系統(tǒng)性能和以極低功耗整合雙核1 GHz處理器設(shè)立新的標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)在傳統(tǒng)Marvell ARMADA SoC 產(chǎn)品系列中采用現(xiàn)有的投資，我們的客戶可以滿足大量需要高性能但又有成本需求的應(yīng)用挑戰(zhàn)。” 除了USB 3.0支持和單片EEE千兆雙物理層外，ARMADA 375還整合了32位DDR3/3L存儲(chǔ)控制器、安全引擎、SATA 2.0端口和雙PCI-Express接口，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)。 Marvell將為ARMADA 375提供完整的開發(fā)平臺(tái)，使客戶無(wú)需硬件即可開始系統(tǒng)開發(fā)。平臺(tái)包括最新網(wǎng)絡(luò)軟件，該軟件具備數(shù)據(jù)路徑加速和一整套控制平面應(yīng)用。開發(fā)平臺(tái)將于2013年第三季度初期投入使用，包括軟件驅(qū)動(dòng)器和主板支持包。ARMADA 375 SoC芯片將于2013年6月提供樣片。 相關(guān)鏈接： • 產(chǎn)品信息: http://www.marvell.com/embedded-processors/armada-300/ • Marvell 在線資料: http://www.marvell.com/company/press_kit/ |
