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基礎 電路設計（十）高頻電路用電路板設計技術探索 (3)設計高頻電路板的四大要訣 ( 一).利用印刷pattern取代被動電子組件的功能照片 1是1.5GHz RF增幅器電路板封裝后的外觀；圖1是RF增幅器的電路layout圖。該電路的噪訊值為0.6～0.7dB，電路板中央部位附近設有富士通編號為FHC30 FA的HEMT(High Electron Mobility Transistor)電子組件。圖1中的MS組件是表示micro strip，由于電容與線圈的功能可利用micro strip實現，因此該電路并未使用被動電子組件。例如照片1之中與HEMT gate垂直延伸的印刷pattern (簡稱為open stub)，就可發揮電容的功能。此外基于增幅器的穩定性必需取得等化，因此input電路整合ГOPT (NF最小點)，output電路的阻抗(impedance)則作50Ω的設計整合。由于整合用的device也是用印刷pattern形成，所以實際設計電路板時必需將長度與寬度作嚴謹的配合。
file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-5015.png 照片1 高頻電路板利用印刷pattern，取代被動電子組件設計實例 file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-8941.png
圖 1 照片1的1.5GHz RF增幅器電路圖
( 二).電子組件沿著信號傳輸方向排列，降低配線長度照片2是800MHz RF增幅器電路板封裝后的外觀；圖2是RF增幅器的電路layout圖。圖2中的低噪訊Transistor電子組件使用NEC的2SC5185，由可知照片2電子組件沿著信號傳輸方向排列，藉此降低配線長度。 file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-17126.png
照片2 電子組件沿著信號傳輸方向排列，降低配線長度的設計實例 file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-19516.png
圖2 照片2的800MHz RF增幅器電路圖 (三).Emitter 端子附近設置ground via 如照片2所示高頻Transistor組件2SC5185兩個Emitter具有四只腳(pin)，由照片可看見Emitter端子，pad的附近設有ground via，此種結構一般稱為mini mo del type。如果via遠離pad，增幅器的特性就會產生巨大變化，嚴重時甚至無法獲得模擬分析預期的等化與阻抗(impedance)特性。從Emitter端子到via的配線，可因micro strip line的結構而產生組件特性，有關它的影響力將在后述章節中會以模擬分析方式深入探討。總而言之在高頻電路板，電子組件ground的處理非常重要。 (四).發熱電子組件可利用ground面與金屬筐體散熱 照片3是800MHz RF送信機后段電路板封裝后的外觀，由照片可看見FET的source端子附近設有許多與ground層連接的via，這些via除了可以用低阻抗與ground層連接之外，還可將高頻電路的送信單元產生的熱能排除進而獲得散熱效果。這種散熱方法尤其是對不易將發熱組件的熱能排除時，可透過電路板的ground銅箔面，將熱能導至金屬筐體協助散熱，如果祇是為了散熱，銅箔必需有70～100μm的厚度才能發揮預期的散熱效果，因此電路板上的銅箔被視為有效的散熱對策之一。 file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-15084.png
照片3 800MHz RF送信機后段，電路板增加散熱用via的設計實例 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB( 麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-28 15:10:08
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