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2．2基材使用(Base Materials Use)
通常客戶接收印制板，查完各項標記后，緊接著就是查基材的使用。查使用的板材類型，板材供應商，基材厚度，銅箔厚度。當前，大多數印制板企業使用的是阻燃環氧玻璃布覆銅板，即FR4。表面是玻纖布而內芯是玻璃纖維無紡布作增強的環氧樹脂覆銅箔層壓板，即CEM3也有不少客戶要求使用。近年來，高Tg覆銅板(Tg≥170℃)、聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、雙馬來酰亞胺改性三嗪(盯)覆銅板，不同介電常數(εr2.1~10．0，FR4εr為4．6~4．8),無鹵型覆銅板等也越來越多地應用起來了。基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。銅箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。內層板基材內不應有板材供應商的商標水印。半固化片型號為7628，2116，1080，106，固化后對應厚度為約0．17，0．11，0．07，0．05mm。基材型號，供應商，板厚、基銅厚都應符合客戶圖紙上 的要求。 2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2．3．1成品板邊(Finished Board Edges):
板邊緣光滑、無毛刺、粗糙但無磨損。所形成的板邊在客戶圖紙文件要求的分差范圍內。打UL標記的板邊不應露銅。唯一例外是鍍金件頭倒角科面上允許露銅。 板邊緣出現缺口、暈圈(Haloing)不應超過板邊緣2．54mm，或不得超過板邊與鄰近導線(體)間距的50％。 2．3．2．露織物(Weave Exposure):
露織物是指織物的纖維雖然沒有斷裂但沒有完全被樹脂覆蓋。除有露織物的區域外，導線間的剩余間距滿足最小的導線間距要求，1．2．3級板可接收。(見圖1) 2．3．3顯布紋．(Weave Texture)
顯布紋是指織物的纖維未斷且被樹脂完全覆蓋，但編織圖案明顯。 顯布紋在所有等級中都是可接收的，但有時會因外表相似而與露織物相混淆。在無法區分露織物或顯布紋時，可采用非破環性試驗(顯微鏡傾斜照明)或顯微剖切來確定。必要時，寄上述樣品給予客戶征求意見，以作確認。(見圖1) 2．3．4露纖維／纖維斷裂(Exposed／Disrupted Fibers)
露纖維或纖維斷裂沒有使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最小要求，1、2、3級板均可接收。(見圖2) 2．3．5麻點和空洞(Pits and voids)
麻點或空洞不大于0．8mm(0．031in)；每面受影響的總板面小于5％；麻點或空洞沒有在導體間產生橋接，1．2．3級板接收。 2．3．6白斑(Measling)
白斑表現為基材表面下不連續的白色方塊或"十字"紋，其形成通常與熱應力有關。白斑是發生在玻織纖維增強的P3壓基材內的一種內在現象，基材內的纖維紗束在纖維交叉處相分離。IPC-A-600F標準"2．3基材表面下丐I言中說："事實上，迄今為止，根據所有軍方及工業界測試發現，白斑從未導致過任何失效"。"白斑不必作為拒收的狀況，但它宜視為工藝警示，提醒你工藝已處于失控的邊緣。接收狀況一1、2、3級·露纖維或纖維斷裂沒有使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最小要求。拒收狀況·露纖維或纖維斷裂使導線橋接和，或使導線的間距低于最小要求。接收狀況一2、3級·該缺陷不使導線間距低于最小導線間距值；·微裂紋的區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50％；·沒有因為重現制造過程的熱測試而擴大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則為2．5mm[0．。接收狀況一1級·該缺陷不使導線間距低于最小導線間距值；·微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50％，但導電圖形間無橋接；·沒有因為重現制造過程的熱測試面擴大；·板邊的微裂紋不會減小板邊與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則為2．5mm[0．0984 in] 研究表明，所觀察到的白斑現象的主要原因是快速擴散到環氧一玻璃中的濕氣和元器件焊接時的溫度相結合。在環氧玻璃吸收大氣中的濕氣含量超過0．3％時，會在浸焊／熱風整平或安裝焊接操作中產生白斑現象的機會。另外，樹脂的成分，層壓方法，偶合劑，Ts等都是造成白斑／微裂紋現象的原因。IPC-A-600F中說，除用于高壓場合外，白斑對所有產品來說都是可以接收的。(但在實踐中，多數客戶都是拒收有白斑的板子的。)(參見圖1) 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB( 麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-27 15:26:55
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