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塞孔加工工藝探討(4) 八 樹脂塞孔打磨（B流程）生產工藝流程 B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨 1、工藝原理：先使用專用塞孔油墨塞孔固化后將高出銅面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工藝流程進行濕膜制作。
樹脂塞孔一般在電鍍一次銅后完成； 2、研磨方式簡介：為確保內層塞孔研磨質量，避免因不當的研磨設備與研磨條件造成研磨質量的異常，因此在研磨時必須針對孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項特性予以要求并嚴格管制，方可提升整體制程良率，常用于塞孔研磨制程之設備有：自動調壓式研磨機。 用于自動調壓式研磨機的研磨輪有陶瓷研磨輪與不織布研磨輪；整體而言陶瓷研磨輪擁有較佳的切削能力，研磨后孔口表面不會留下凹陷，但價格昂貴、使用壽命較短為其缺點。不織布研磨輪同樣具備優良之切削能力，但因其構造因素研磨后較容易留下孔口凹陷，若單就成本方面來做考慮其價格遠遠低于陶瓷研磨輪；業者可依個別塞孔特性之需求選擇最適合實際作業情形之研磨輪組合。在板材的漲縮控制方面，經測試以四軸研磨后；將內層板轉90°再經后四軸研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及漲縮控制；對于孔口的損傷也可分配承受，避免集中單一方向。 使用樹脂塞孔時，為達到塞孔100%塞滿之需求，塞孔操作壓力無可避免的將造成孔徑之兩端油墨額外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需將兩端突出之油墨予以研磨平整，方可進行下一工序，避免在后續的金屬化或線路制程中形成電鍍不良與線路斷路等等不良后果的出現。 應用于塞孔之油墨，基于上述各項考慮皆需具備下列特性：
A. 100%的固含量，不允許任何溶劑的存在并且需具備較低的CTE，以防止因受熱的過程中發生龜裂或分層之不良情形。
B．硬化后之油墨硬度至少需在6H 鉛筆硬度以上。
C．塞孔研磨后需有平整的表面，不可存在任何凹陷，如圖二所示。
D．與鍍銅孔壁之間需有良好之附著力。
E．硬化后之油墨金屬化（鍍銅）能力與附著力需相當良好，如圖三所示。
F．Tg 點需大于140℃以上。
G．Tg 點以下之CTE必須低于50 PPM。
H．容易研磨，研磨后不可留下孔口凹陷。 3、塞孔控制參數：
4、固化工藝參數控制要點： 85℃*60min→120℃*30min→150℃*60min，注意事項A、烤箱溫度誤差必須在±5℃范圍內；
B、放板前烤箱溫度必須在80℃以下方可入板；
C、烤板過程中嚴禁隨意打開烤箱；
5、打磨工序：烘板后使用專用不織布研磨機生產； 6、生產注意事項：
A、孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在有效期內；
B、塞孔前的板必須保證孔內的水分完全烘干；
C、磨板后30min內必須完成塞孔印刷；
D、塞孔時必須檢查塞孔飽滿度必須控制在100%飽滿； 九 結論 現階段內層塞孔制程無論在設備、原物料與研磨方式等，均有各種不同屬性的供貨商可提供選擇，業者可依實際需求尋找最適合之設備、物料與優化之生產條件以進行塞孔作業。 麥斯艾姆（ massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB( 麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-25 14:40:56
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