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塞孔加工工藝探討 摘要 塞孔一詞對(duì)印刷 電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類(lèi)的 PCB板Via孔均要求過(guò)孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應(yīng)用于外層之塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔亦要求進(jìn)行塞孔加工。本文將重點(diǎn)探討各種塞孔加工工藝的優(yōu)點(diǎn)與弊端。
關(guān)鍵詞： Stack Via，CTE，Aspect Ratio，網(wǎng)印印刷塞孔，樹(shù)脂一 前言 HDI 高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線(xiàn)寬與線(xiàn)距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下內(nèi)層埋孔通常被要求完全填滿(mǎn)并研磨平整以增加外層的布線(xiàn)面積，市場(chǎng)的需求不僅考驗(yàn)PCB業(yè)者的制程能力同時(shí)也迫使原物料供貨商必須開(kāi)發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無(wú)溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿(mǎn)足業(yè)界的需求。塞孔段之主要流程為鉆孔、電鍍、孔壁粗化（塞孔前處理）、塞孔、烘烤、研磨等。在此將針對(duì)樹(shù)脂塞孔制程做較為詳盡的介紹。 同時(shí)外層線(xiàn)路由于封裝之需要，亦需將所有Via孔使用油墨或樹(shù)脂填充，防止孔內(nèi)藏錫造成其他功能性隱患， 二 現(xiàn)行塞孔方式與能力 現(xiàn)行的塞孔方式一般采用一下幾種工藝：
1、樹(shù)脂填充（多用于內(nèi)層塞孔或HDI/BGA封裝板）
2、塞孔烘干后印刷表面油墨
3、使用空白網(wǎng)連塞帶印
4、于HAL后塞孔 三 塞孔工藝及優(yōu)缺點(diǎn)分析 網(wǎng)印塞孔為目前業(yè)界普遍使用的塞孔作業(yè)方式，因其所需之主要設(shè)備印刷機(jī)臺(tái)為各家業(yè)者均普遍擁有項(xiàng)目；而所必需之工具如：印刷網(wǎng)板、刮刀、下墊板、對(duì)位Pin等等也幾乎是隨處可見(jiàn)之常備物料，其作業(yè)流程并非是很困難的操作，以單次行程的刮刀印刷在與內(nèi)層塞孔孔徑位置相符的網(wǎng)板上，藉由印刷壓力將油墨塞入孔徑內(nèi)，同時(shí)為使油墨順利塞入孔內(nèi)在內(nèi)層塞孔板的下方，需準(zhǔn)備一可供塞孔孔徑透氣用之下墊板，使孔內(nèi)空氣在塞孔過(guò)程中可順利排出，而達(dá)到100%塞滿(mǎn)的效果。即使如此若要獲得符合要求的塞孔質(zhì)量，關(guān)鍵在于各項(xiàng)操作的優(yōu)化參數(shù)，這包含了網(wǎng)板的網(wǎng)目、張力、刮刀硬度、角度、速度等等方面均會(huì)影響到塞孔質(zhì)量，而不同的塞孔孔徑縱橫比也會(huì)有不同的參數(shù)考慮，作業(yè)員需具備相當(dāng)之經(jīng)驗(yàn)方可獲得最佳的作業(yè)條件。
優(yōu)點(diǎn) | | 印刷機(jī)臺(tái)用途廣泛，可應(yīng)用于防焊及文字印刷等等制程 | 作業(yè)人員需累積相當(dāng)之操作經(jīng)驗(yàn)后方可熟練 | 為普遍的塞孔方式，流程安排也相對(duì)較為容易 | | 不需塞孔之孔徑可于網(wǎng)板上設(shè)置擋點(diǎn)，避免沾墨 | | 無(wú)須額外購(gòu)置塞孔設(shè)備，適于業(yè)界現(xiàn)有制程 | 每一款需塞孔板均需另外制作相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)板 |
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發(fā)表于 2013-4-24 16:35:39
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