7.干燥 為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力,顯影后應(yīng)再干燥,其條件為溫度 100℃,時(shí)間1~2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H~3H。 8. 檢查修版 修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢,其目的主要是:修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分,去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分,即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等,補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補(bǔ),這樣容易保證修版質(zhì)量。 常用修版液有蟲(chóng)膠、瀝青、 耐酸油墨等,比較簡(jiǎn)便的是蟲(chóng)膠液,其配方如下: 蟲(chóng) 膠 100~150g/l
甲基紫 1~2g/l
無(wú)水乙醇 適量 修版要求:圖形正確,對(duì)位準(zhǔn)確,精度符合工藝要求;導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑,無(wú)殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì),孔壁無(wú)殘膜及異物; 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成,故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片,并用酒精清洗曬匣和底片,以減少修版量。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套,以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當(dāng)好,幾乎無(wú)修版量,可省掉修版工序。 麥斯艾姆(massembly)貼片知識(shí)課堂,用通俗的文字介紹專(zhuān)業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技,全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板,元器件代采購(gòu),及貼片的一站式服務(wù)提供者!
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