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6． 顯影（Developing） 顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機器噴淋顯影。 該工序工作條件同涂覆工序。 機器顯影配方及工藝規范 ?]
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡劑 0.1%
溫 度 30±2℃
顯影時間 40±10秒
噴淋壓力 1.5～3kg/cm2 操作時顯像點（Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時間在適當的操作范圍內。溫度太高（35℃以上）或顯影時間太長（超過90秒以上），會造成皮膜質量、硬度和耐化學腐蝕性降低。 顯影后有余膠產生，大多與工藝參數有關，主要有以下幾種可能： ①顯影溫度不夠；
②Na2CO3濃度偏低；
③噴淋壓力小；
④傳送速度較快，顯影不徹底；
⑤曝光過度；
⑥疊板。 該工序操作注意事項 （1）若生產中發現有濕膜進入孔內，需要將噴射壓力調高和延長顯影時間。顯影后應認真檢查孔內是否干凈，若有殘膠應返工重顯。 （2）顯影液使用一段時間后，能力下降，應更換新液。實驗證明，當顯影液PH值降至10.2時，顯影液已失去活性，為保證圖像質量，PH＝10.5時的制版量定為換缸時間。 （3）顯影后應充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中。 （4）若產生開路、短路、露銅等現象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-18 14:09:12
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