1.A-STAGE A階段
指膠片(PREPREG)制造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟稀釋的狀態(tài),稱為A-Stage.相對的當(dāng)玻織布或棉紙吸入膠水,又經(jīng)熱風(fēng)及
紅外線干燥后,將使樹脂分子量增大為復(fù)體或寡聚物(Oligomer),再集附于補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,并進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage
2.Addition agent添加劑----
改進產(chǎn)品性質(zhì)的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.
3.Adhesion附著力----
指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是.
4.Annular ring孔環(huán)----
指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.
5.Artwork底片---
在
電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.
6.Back-up墊板
是鉆孔時墊在電路板下,與機器臺面直接接觸的墊料,可避免鉆針傷及臺面,并有降低鉆針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料.
7.Binder黏結(jié)劑
各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類.
8.Black oxide黑氧化層
為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.
9.Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔
指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若其中有一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).
10.Bond strength結(jié)合強度
指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結(jié)合強度.
11.Buried Via Hole埋導(dǎo)孔
指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層
電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.
13.Card卡板
是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.
14.Catalyzing催化
“催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.
15.Chamfer倒角
在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,稱為“倒角”.也指鉆頭其桿部末端與柄部之間的倒角.
16.Chip晶粒、芯片、片狀
在各種
集成電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.
17.Component Side組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該
電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.
18.Conditioning整孔
此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指干燥的板材及孔壁在進入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時完成清潔的工作,才能繼續(xù)進行其它后續(xù)的各種處理.這種通孔制程發(fā)動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.
19.Dent凹陷
指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.
20.Desmearing除膠渣
指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與后來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應(yīng)對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.
21.Diazo Film偶氮棕片
是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉(zhuǎn)移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
22.Dielectric介質(zhì)
是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指
電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.
23.Diffusion Layer擴散層
即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.
24.Dimensional Stability尺度安定性
指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平臺)之垂直最高點再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或?qū)蔷�長度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表征,俗稱“尺寸安定性”.
25.Drum Side銅箔光面
電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,經(jīng)撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為”Drum Side“.
26.Dry Film干膜
是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現(xiàn)場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)過底片感光后即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)制程,最后在蝕銅及剝膜后,即得到有裸銅線路的板面.
27.Electrodeposition電鍍
在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種經(jīng)驗多于學(xué)理的加工技術(shù).
28.Elongation延伸性
常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.
29.Entry Material蓋板
電路板鉆孔時,為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,降低鉆針的發(fā)熱,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用.
30.Epoxy Resin環(huán)氧樹脂
是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂,可與玻織布、玻織席,及白牛皮紙等復(fù)合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.
31.Exposure曝光
利用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進行光化學(xué)反應(yīng),以達到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.
32.Fabric網(wǎng)布
指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet)不銹鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.
33.Haloing白邊、白圈
是指當(dāng)電路基板的板材在進行鉆孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.
34.Hot Air Levelling噴錫
是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱風(fēng)整平”.由于傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現(xiàn)象,非常不利于表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無腳的
電阻器或
電容器,在兩端焊點力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.
35.Internal Stress內(nèi)應(yīng)力
當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性范圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).
36.Kraft Paper牛皮紙
多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后,隨即進行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材.
37.Laminate(s)基板、積層板
是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).
38.Lay Up疊合
多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準(zhǔn)、落齊,或套準(zhǔn)之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準(zhǔn)備工作稱為Lay Up.
39.Legend文字標(biāo)記、符號
指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.
40.Measling白點
按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點處,與樹脂間發(fā)生局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊時,將會在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點,皆稱為Measling.
41.Mesh Count網(wǎng)目數(shù)
此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數(shù),或其開口數(shù)(Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).
42.Mil英絲
是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表達“厚度”.
43.Nick缺口
電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面使用,較少見于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.
44.Nomencleature標(biāo)示文字符號
是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.
45.Non-Wetting不沾錫
在高溫中以焊錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使焊錫無法與底金屬銅之間形成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無法擴散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至?xí)芈兜足~,這比Dewtting縮錫”更為嚴(yán)重,稱之為“不沾錫”.
46.Open Circuits斷線
多層板之細線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后,常發(fā)生斷線情形,可用自動光學(xué)檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補救.
47.Oxidation氧化
廣義上來說,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng),一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應(yīng).
48.Pad焊墊、園墊
是指零件引腳在板子上的焊接基地.
49.Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板.
50.Peel Strength抗撕強度
此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是8 1b/in.
51.Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些.
52.Pinhole針孔
廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點.
53.Pin接腳、插梢、插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機械支持及導(dǎo)電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.
54.Pink Ring粉紅圈
多層板內(nèi)層板上的孔環(huán),與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層,因受到鉆孔及鍍孔之各種制程影響,以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質(zhì)上的缺點,其成因十分復(fù)雜.
54.plated Through Hole,PTH鍍通孔
是指雙面板以上,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地,一般規(guī)范即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1mil以上.
55.Press Plate鋼板
是指基板或多層板在進行壓合時,所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅硬平坦,且經(jīng)仔細拋光至鏡面一樣,便能壓出最平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate).這種綱板的要求很嚴(yán),其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕.每次壓合完成拆板后,還要能耐得住強力的機械磨刷,因而此種鋼板的價格都很貴.
56.probe探針
是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點,實施緊迫接觸,讓測試機完成應(yīng)有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.
57.Resin Flow膠流量,樹脂流量
廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示．
58.Resist阻劑
指欲進行板面濕制程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負片阻劑,如綱印油墨、干膜或電著光阻等,統(tǒng)稱為阻劑.
59.Resolution解像、解像度、分辨率
指各種感光膜或綱版印刷術(shù),在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光與正確顯像(Developing)后,于其1mm的長度中所能清楚呈現(xiàn)最多的“線對”數(shù),謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”,簡單的說RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移后,在新翻制的子片上,其每公厘間所能得到良好的“線對數(shù)”(line- pairs/mm).大陸業(yè)界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的“解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.
60.Reverse Image負片影像
指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,于銅面上所施加的負片干膜阻劑圖像,或(綱印)負片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區(qū)域中,可進行鍍銅及鍍錫鉛的操作.
61.Rework(ing)重工,再加工
指已完工或仍在制造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時,隨即采用各種措施加以補救,稱為“Rework”.通常這種”重工”皆屬小規(guī)模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.
62.Rinsing水洗,沖洗
濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底清洗,以保證各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱為Rinsing.
63.Silk Screen網(wǎng)版印刷,絲網(wǎng)印刷
用聚酯綱布或不銹鋼綱布當(dāng)成載體,可將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷”法.大陸術(shù)語簡稱“絲印”.
64.Solder焊錫
是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因為在此種比例時,其熔點最低(183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)”,反之固化亦然,其間并未經(jīng)過漿態(tài),故對電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的焊錫,以配合不同的用途.
65.Solder Bridging錫橋
指組裝之電路板經(jīng)焊接后,在不該有通路的地方,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體,而造成錯誤的短路,謂之錫橋.
66.Solder Mask(s/m)綠漆、防焊膜
原文術(shù)語中雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法.所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護與絕緣作用.
67.Solder Side焊錫面
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為“焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其它稱呼尚有Secondary Side,Far Side等.
68.Spacing間距
指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(Line pair).
69.Span跨距
指兩特殊目標(biāo)點之間所涵蓋的寬度,或某一目標(biāo)點與參考點之間的距離.
70.Squeege刮刀
是指綱版印刷術(shù)中推動油墨在綱版上行走的工具.其刮刀主要的材質(zhì)以pu為主(polyurethane聚胺脂類),可利用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達被印的板面上,以完成其圖形的轉(zhuǎn)移.
71.Surface Mounting Technology表面黏裝技術(shù)
是利用板面焊墊進行零件焊接或結(jié)合的組裝法,有別于采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝方式,稱為SMT.
72.Surface-Mount Device表面黏裝零件
不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在內(nèi).
73.Thin Copper Foil薄銅箔
銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為Thin Copper Foil.
74.Thin Core薄基板
多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作,這種如核心般的Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣稱為Thin Core,取其能表達多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu),且有稱呼簡單之便.
75.Twist板翹、板扭
指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有玻織布的膠片,其緯經(jīng)方向疊放錯誤者居多(必須經(jīng)向?qū)?jīng)向,或緯向?qū)曄虿判?.板翹檢測的方法,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點落地貼緊平臺,再量測所翹起一角的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規(guī)”去測直尺與板面的浮空距離.
76.Via Hole導(dǎo)通孔
指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等復(fù)雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.
78.Visual Examination(Inspection)目視檢查
以未做視力校正的肉眼,對產(chǎn)品之外觀進行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡(3X─10X)進行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.
79.Warp Warpage板彎
這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長方向發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語則稱為Bow.
80.Weave Exposure織紋顯露;Weave texture織紋隱現(xiàn).
所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的玻織布曝露出來.而后者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見.
81.White Spot白點
特指玻織布與鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所制成高頻用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透視看到其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點(Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點”之術(shù)語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語,較舊的各種資料上均未曾見.
82.Yield良品率
生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為Yield.
83.Flux助焊劑
是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔凈的底金屬結(jié)合而完成焊接.
84.ACtivation活化
通過泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài).狹義則指PTH制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是指“活性度”而言.
85.AOI自動光學(xué)檢驗
Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合計算機程序,對電路板面進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.
86.AQL品質(zhì)允收水準(zhǔn)
Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項目中,抽取少量進行檢驗再據(jù)以決定整批動向的品管技術(shù).
87.Assembly裝配、組裝、構(gòu)裝
是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程, 稱之為Assembly.
88.Break point出像點,顯像點
指制程中已有干膜貼附的“在制板”,于自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時,到達其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點”,謂之 “Break point”.
89.Brightener 光澤劑
是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑(additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品.一般光澤劑可分為一級光澤劑(又稱為載體光澤劑)及二級光澤劑,前者是協(xié)助后者均勻分布用的,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑.
90.BURR毛頭
在PCB中常指鉆孔或切外形時,所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是,偶而用以表達電鍍層之粗糙情形.
91.Circumferential separation 環(huán)狀斷孔
電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔,是一項品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點.
92.Collimated Light 平行光
以感光法進行影像轉(zhuǎn)移時,為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應(yīng)采用平行光進行曝光制程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行的光源,稱為Collimated Light,為細線路制作必須的設(shè)備.由于垂直于板面的平行光,對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成許多額外的缺點,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌,故采用平行光時,必須還要無塵室配合才行.此時底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了.
93.Deburring去毛頭
指經(jīng)各種鉆、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細部的機械加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板制造中尤指鉆孔后對孔壁或孔口的整修而言.
94.Developing顯像
是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中,對下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱為“顯像”,而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影”,這是淺而易見的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時尚不易改正.日文則稱此為“現(xiàn)像”.
95.Etchback回蝕
是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及玻織基材等蝕去-0.5—3mil左右稱為“回蝕”.此一制程可令各銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)范MIL-P-55110對多層板之特別要求,但經(jīng)多年實用的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點分裂失效的例子,故后來該美軍規(guī)范的“D版”亦不再強制要求做“回蝕”了.對整個多層板制程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕”的要求.
96.Film 底片
指已有線路圖形的膠卷而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其它顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork.
97.Ghost Image險影
在綱版印刷中可能由于綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊,稱為ghost image.
98.Hull cell哈氏槽
是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱嵱玫脑囼灢?系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的.有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗各種鍍液,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實際操作最佳的電流密度,屬于一種”經(jīng)驗性”的試驗.
99.Impedance 阻抗,特性阻抗
指”電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱為“阻抗”(z),其單位仍為“歐姆”.系指跨于電路(含裝配之組件)兩點間之“電位差”與其間“電流”的比值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而后者電抗則又由感抗Inductive Reactance(XL)與容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者復(fù)合.
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發(fā)表于 2013-4-12 17:02:35
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