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底片，是pcb加工廠要用到的重要原材料之一。其與照相用的底片是一樣的工作原理，因此對保存和使用的條件都有很高的要求。稍有不恰當的處理就會產生很多問題。這期我們就來講講底片的一 些缺陷原因及排除方法 A .光繪制作底片 1.問題：底片發霧，反差不好 (1)舊顯影液，顯影時間過長。 解決方法：采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好(即黑度好)。 (2)顯影時間過長。 解決方法：縮短顯影時間。 2.問題：底片導線邊緣光暈大 顯影液溫度過高造成過顯。 解決方法：控制顯影液溫度在工藝范圍內。 3.問題：底片透明處顯得不夠與發霧 (1)定影液過舊銀粉沉淀加重底片發霧。解決方法：更換新定影液。 (2)定影時間不足，造成底色不夠透明。解決方法：定影時間保持60秒以上。 4.問題：照相底片變色 定影后清洗不充分。 解決方法：定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。 B.原片復制作業 1.問題：經翻制的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊 (1)曝光參數選擇不當。 解決方法：根據底片狀態，進行優化曝光時間。 (2)原底片的光密度未達到工藝數據。 解決方法：測定光密度，使明處達到Dmax4.0數據以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。 2.問題：經翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊 (1)曝光機光源的工藝參數不正確。 解決方法：采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應進行更換。 (2)需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 解決方法：根據生產情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當的距離，確保大尺寸的底片處于良好的感光區域內。 3.問題：經翻制的重氮片全部或局部解像度不良 (1)原采用的底片品質差。 解決方法：檢查原底片線路邊緣的成像狀態，采取工藝措施改進。 (2)曝光機臺面抽真空系統發生故障。 解決方法：認真檢查導氣管道是否有氣孔或破損。 (3)曝光過程中底片有氣泡存在。 解決方法：檢查曝光機臺面是否沾有灰粒;檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。 4.問題：經翻制的重氮底片導線變寬，透明區域不足(即Dmin數據過大) 選擇的曝光工藝參數不當。解決方法：A.選擇適當的曝光時間。B.可能重氮片存放環境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。 5.問題：經翻制的重氮底片遮光區域不足(Dmax數據過低) (1)翻制重氮底片時，顯影不正確。 解決方法：A.檢查顯影機是否發生故障。B.檢查氨水供應系統，測定濃度是否在Be‘26(即比重為1.22)以上。 (2)原重氮片材質差。 解決方法：測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。 6.問題：經翻制的重氮底片暗區遮光性能低Dmax偶而不足 (1)經翻制重氮片顯影不正確。 解決方法：檢查氨氣顯影機故障狀態，并進行調整。 (2)原底片材料存放環境不良。 解決方法：按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 (3)操作顯影機不當。 解決方法：特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)。 7.問題：經翻制的重氮片圖形區域出現針孔或破洞 (1)曝光區域內有灰塵或塵粒存在。 解決方法：特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。 (2)原始底片品質不良。 解決方法：在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補(需要證明原始底片質量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之)。 (3)所使用的重氮片品質有問題。 解決方法：采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。 8.問題：經翻制的重氮片發生變形走樣 環境溫濕度控制不嚴。 解決方法：A.加裝溫濕度控制器，調節室內達到工藝要求范圍內。B.作業環境溫濕度控制：溫度為20-270C;濕度40-70%。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60%RH。 (2)經顯定影后，干燥過程控制不當。 解決方法：按照工藝要求將底片水平放置進行吹風、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 (3)翻制前重氮片穩定處理不當。 解決方法：應在底片存放間環境下存放24小時，進行穩定處理。 C.黑白底片翻制工藝 1.問題：經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊 (1)曝光工藝參數選擇不當。 解決方法：首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應根據實際進行修正。 (2)原底片品質不良。 解決方法：檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。 (3)翻制過程顯影控制有問題。 解決方法：檢查顯影液濃度和裝置。 2.問題：經翻制的底片其外緣導線寬度變細而不整齊 (1)曝光設備校驗過期。解決方法：重新根據工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內。 (2)光源太接近較大尺寸底片。 解決方法：重新調整光源距離或改用大型曝光機。 (3)光源反射器距離與角度失調。 解決方法：重新調節“反射罩面”的距離與角度。 3.問題：經翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利 (1)原底片品質不佳。 解決方法：檢查原始底片導線邊緣狀態。 (2)曝光機抽真空系統功能性差。 解決方法：A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。 4.問題：經翻制的底片局部解像度不良 (1)原始底片品質不佳。 解決方法：檢查原始底片導線邊緣的不良情形。 (2)曝光機抽真空系統功能性差。 解決方法：A.檢查抽真空系統的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。 (3)曝光過程中底片間有氣泡存在。 解決方法：曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統。 5.問題：經翻制的底片光密度不足(主要指暗區的遮光程度不足) (1)經翻制底片顯影過程不正確。 解決方法：檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。 (2)原裝底片存放條件不良。 解決方法：需要存放在符合工藝要求的室內，特別要避免見光。 (3)顯影設備功能變差。 解決方法：檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統。 6.問題：經翻制的底片圖形面出現針孔或破洞 (1)曝光機臺面有灰塵或顆粒。 解決方法：應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。 (2)原始底片品質不良。 解決方法：檢查原始底片圖形表面狀態，必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。 (3)原裝底片基材品質差。解決方法：進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區黑面是否有針孔或空洞。 (1)工作環境溫濕度不正確。 解決方法：作業的環境溫濕度控制：溫度20-270C;濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業濕度應控制在55-60%RH。 (2)干燥過程不正確。 解決方法：將底片水平放置吹干，其干燥時間厚(100μm)，底片干燥1-2小時;厚度175微米，基片干燥6-8小時。 (3)待翻制的底片前處理不適當。 解決方法：需在底片房環境中放置至少24小時，進行穩定性處理。 8.問題：底片透明區域不足或片基出現云霧狀 (1)原裝底片基材中已有夾雜物。 解決方法：選用高解像度品質的原裝底片。 (2)原裝片基表面不良。 解決方法：確保存放環境的溫濕度控制。 (3)原裝底片品質不良。 解決方法：首先要檢測原裝底片性能與品質。 (4)曝光、顯影過程有問題。 解決方法：對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
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發表于 2013-4-7 14:10:31
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