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底片，是pcb加工廠要用到的重要原材料之一。其與照相用的底片是一樣的工作原理，因此對(duì)保存和使用的條件都有很高的要求。稍有不恰當(dāng)?shù)奶幚砭蜁?huì)產(chǎn)生很多問(wèn)題。這期我們就來(lái)講講底片的一 些缺陷原因及排除方法 A .光繪制作底片 1.問(wèn)題：底片發(fā)霧，反差不好 (1)舊顯影液，顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 解決方法：采用新顯影液，顯影時(shí)間短，底片反差好(即黑度好)。 (2)顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 解決方法：縮短顯影時(shí)間。 2.問(wèn)題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大 顯影液溫度過(guò)高造成過(guò)顯。 解決方法：控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。 3.問(wèn)題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧 (1)定影液過(guò)舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。解決方法：更換新定影液。 (2)定影時(shí)間不足，造成底色不夠透明。解決方法：定影時(shí)間保持60秒以上。 4.問(wèn)題：照相底片變色 定影后清洗不充分。 解決方法：定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。 B.原片復(fù)制作業(yè) 1.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊 (1)曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法：根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。 (2)原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。 解決方法：測(cè)定光密度，使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。 2.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊 (1)曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確。 解決方法：采用儀器測(cè)量紫外光源燈能量的衰減，如超過(guò)使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。 (2)需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。 解決方法：根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開(kāi)與曝光臺(tái)面的適當(dāng)?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。 3.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良 (1)原采用的底片品質(zhì)差。 解決方法：檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。 (2)曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。 解決方法：認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。 (3)曝光過(guò)程中底片有氣泡存在。 解決方法：檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒;檢查子片與曝光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。 4.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足(即Dmin數(shù)據(jù)過(guò)大) 選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。解決方法：A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間。B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。 5.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足(Dmax數(shù)據(jù)過(guò)低) (1)翻制重氮底片時(shí)，顯影不正確。 解決方法：A.檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障。B.檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng)，測(cè)定濃度是否在Be‘26(即比重為1.22)以上。 (2)原重氮片材質(zhì)差。 解決方法：測(cè)定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。 6.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足 (1)經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。 解決方法：檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。 (2)原底片材料存放環(huán)境不良。 解決方法：按底片材料說(shuō)明書(shū)要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 (3)操作顯影機(jī)不當(dāng)。 解決方法：特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè)，應(yīng)符合工藝要求(非氨水槽中控溫器)。 7.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 (1)曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。 解決方法：特別要仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進(jìn)行擦試。 (2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法：在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)(需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之)。 (3)所使用的重氮片品質(zhì)有問(wèn)題。 解決方法：采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。 8.問(wèn)題：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣 環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。 解決方法：A.加裝溫濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-270C;濕度40-70%。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60%RH。 (2)經(jīng)顯定影后，干燥過(guò)程控制不當(dāng)。 解決方法：按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。 (3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。 解決方法：應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定處理。 C.黑白底片翻制工藝 1.問(wèn)題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 (1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法：首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過(guò)度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。 (2)原底片品質(zhì)不良。 解決方法：檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。 (3)翻制過(guò)程顯影控制有問(wèn)題。 解決方法：檢查顯影液濃度和裝置。 2.問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊 (1)曝光設(shè)備校驗(yàn)過(guò)期。解決方法：重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。 (2)光源太接近較大尺寸底片。 解決方法：重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。 (3)光源反射器距離與角度失調(diào)。 解決方法：重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。 3.問(wèn)題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 (1)原底片品質(zhì)不佳。 解決方法：檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。 (2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法：A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。 4.問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 (1)原始底片品質(zhì)不佳。 解決方法：檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。 (2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。 解決方法：A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。 (3)曝光過(guò)程中底片間有氣泡存在。 解決方法：曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。 5.問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足) (1)經(jīng)翻制底片顯影過(guò)程不正確。 解決方法：檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。 (2)原裝底片存放條件不良。 解決方法：需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見(jiàn)光。 (3)顯影設(shè)備功能變差。 解決方法：檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。 6.問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞 (1)曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒。 解決方法：應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。 (2)原始底片品質(zhì)不良。 解決方法：檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查。 (3)原裝底片基材品質(zhì)差。解決方法：進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。 7.問(wèn)題：經(jīng)翻制的底片 電路圖形變形 (1)工作環(huán)境溫濕度不正確。 解決方法：作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-270C;濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。 (2)干燥過(guò)程不正確。 解決方法：將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間厚(100μm)，底片干燥1-2小時(shí);厚度175微米，基片干燥6-8小時(shí)。 (3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)。 解決方法：需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定性處理。 8.問(wèn)題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 (1)原裝底片基材中已有夾雜物。 解決方法：選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。 (2)原裝片基表面不良。 解決方法：確保存放環(huán)境的溫濕度控制。 (3)原裝底片品質(zhì)不良。 解決方法：首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)。 (4)曝光、顯影過(guò)程有問(wèn)題。 解決方法：對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-4-7 14:10:31
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