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線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點，以供參考！
1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫)
噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。
-->噴錫時銅會溶解，并且板子經受一次高溫。
-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
2.OSP (有機保護膜)
OSP的 優點：
-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。
-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。
-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)
-->成本低，環境友好。
OSP弱點：
-->回流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)
-->不適合壓接技術，線綁定。
-->目視檢測和電測不方便。
-->SMT時需要N2氣保護。
-->SMT返工不適合。
-->存儲條件要求高。
3.化學銀
化學銀是比較好的表面處理工藝。
化學銀的優點：
-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT.
-->表面非常平整
-->適合非常精細的線路。
-->成本低。
化學銀的弱點：
-->存儲條件要求高，容易污染。
-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。
-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。
-->電測也是問題
4.化學錫：
化學錫是最銅錫置換的反應。
化學錫優點：
-->適合水平線生產。
-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。
-->非常好的平整度，適合SMT。
弱點：
-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。
-->不適合接觸開關設計
-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。
-->多次焊接時，最好N2氣保護。
-->電測也是問題。
5.化學鎳金 (ENIG)
化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
化鎳金優點：
-->適合無鉛焊接。
-->表面非常平整，適合SMT。
-->通孔也可以上化鎳金。
-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。
-->適合電測試。
-->適合開關接觸設計。
-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環境攻擊強。
6.電鍍鎳金
電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。
電鍍鎳金優點：
-->較長的存儲時間>12個月。
-->適合接觸開關設計和金線綁定。
-->適合電測試
弱點：
-->較高的成本，金比較厚。
-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。
-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。
-->電鍍表面均勻性問題。
-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。
-->不適合鋁線綁定。
7.鎳鈀金 (ENEPIG)
鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線綁定。
優點：
-->在IC載板上應用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無鉛焊接。
-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。
-->長的存儲時間。
-->適合多種表面處理工藝并存在板上。
弱點：
-->制程復雜。控制難。
-->在PCB領域應用歷史短。 |
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發表于 2013-3-29 13:57:05
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感謝樓主大大的分享！哈哈，
