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貼片知識課堂十二，BGA返修及植球一 今天，麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂將和各位討論一個新的話題，如何維修BGA芯片。工序看似神秘，實則沒有大家想象的那么深奧。 經(jīng)常有這樣的問題發(fā)生，可能由于鋼網(wǎng)BGA開孔的大小不合理，或者錫膏粘稠度的問題，導(dǎo)致BGA焊接連接性不好，完成貼片后芯片無法正常工作。曾經(jīng)聽周圍的人說有這樣的問題發(fā)生，需要維修BGA并重新貼BGA。在維修BGA時，一般有以下幾個步驟， 1），BGA拆卸 2），BGA植球 3），BGA重貼 4），測試 在 BGA拆卸過程中，一般有多種做法，視BGA管腳數(shù)目及密度而定。一般對于密度較大并且管腳數(shù)目大于500的BGA芯片建議使用BGA返修臺進行拆卸，由于BGA翻修臺，是上下同時加熱，并且溫度控制較為精確，一般不會對芯片造成傷害，會在短時間內(nèi)達到焊錫熔點。當(dāng)然對于有經(jīng)驗的技術(shù)工程人員，可以使用熱風(fēng)槍進行拆卸，也能達到同樣的效果。筆者建議使用性能比較好的熱風(fēng)槍，比如德國司登利，還有日本某牌子。當(dāng)然筆者同時呼吁抵制日貨！在這里總結(jié)幾點拆卸時需要注意，a)，溫度控制在250度以內(nèi) b)，時間一般控制在一分半鐘以內(nèi)，視具體情況而定 c)，在BGA芯片周圍均勻涂抹適量助焊劑d)， 盡量保證芯片及PCB板受熱均勻，一般加熱時先從較低的溫度（100度左右）對PCB板和芯片進行均勻加熱，加熱15到20秒后，調(diào)節(jié)溫度至150，再以每5秒依次遞增50度，調(diào)節(jié)至240度左右。觀察周遍元件的焊錫有融化跡象。此時，BGA下焊錫也可能融化，可以用鑷子試探性移動BGA芯片。 e)，盡量不要傷及其他周邊芯片，最好用高溫膠帶作好保護措施。下一節(jié)，我們繼續(xù)討論其他BGA拆卸情況及BGA植球和其他維修步驟！ 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務(wù)提供者！
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發(fā)表于 2013-3-25 14:28:17
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