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BGA 封裝自已焊也沒啥難度,買一臺紅外焊臺,大概5000元左右,再根椐蕊片形號買錫珠,開一個植錫珠的鋼網50元。
步聚就是:先放入紅外光下植珠,再放到加熱板加上紅外光下烤就OK了,熟練之后很容易。只是一次性投 ...
潛艇8421 發表于 2009-7-5 23:58
問一下潛艇,你做的鋼網有沒有外沿,也就是剛好能卡住芯片,我做過一個50塊錢,但沒有外沿,而且鋼網不平整(做鋼網的人說由于鋼網厚0.2mm比較薄,不好拉平),植株費勁得很,漏錫球的時候很不方便,如果你的鋼網做的比較好,能不能告知在哪里做的,謝謝潛艇 |
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