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散熱設計新材料-軟性硅膠導熱片 大家原來使用導熱硅脂作為導熱材料的很多： 現在可以選擇使用軟性硅膠導熱片： 軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的最佳產品。該產品的導熱系數是2.75W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。特別是在無風扇散熱設計中，因軟性硅膠導熱片導熱好，絕緣強，有一定的彈性，將芯片上的熱量，利用軟性硅膠導熱片等一直導到產品外殼，通過金屬外殼散熱，使用很方便。 散熱可以那么簡單，一貼即可！ 聯系人：潘曉波聯系電話：13466688931 QQ: 2575740444 電子郵件：[email protected] |
