在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層 ...
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不 ...
撓性環氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術具有決定權。在近幾年間，撓性環氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環氧覆銅板(FCCL)的技術與市場，成為在各類環氧覆銅板(CCL)中變化最大的一類品 ...
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平 ...
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在 ...
隨著通信技術的發展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路P ...
隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計，然后將完成的電路圖設計轉給PCB設計工程師，PCB設計工程師 ...
如何降低數字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環路的面積；第二個原則是系統只采用一個參考面。相反，如果系統存在 ...
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設于PCB的一組對角上，如下圖：
5.44 一般標記的形狀有 ...
5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口。如圖：
5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330m ...
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。
2. 適用范圍
1.1 XXX公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品。
3. 責任
3.1 XXX開發部的所有電子工程師、技術員 ...
柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產品。鑒于營銷團隊一直在努力使產品的體積更小且更加符合人體工程學，所以越來越多的PCB設計人員必須 ...
