特征
超低密度（640 到 22K 邏輯單元）
創新封裝
-Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封裝技術在正確的間距中實現高 I/O 數量，以最小化封裝尺寸
高速 SERDES
- 支持 3.125Gbp ...
XC6SLX25T-2CSG324C(FPGA)說明
Spartan-6 系列以最低的總成本為大批量應用提供領先的系統集成功能。該系列由 13 個成員組成，可提供從 3,840 到 147,443 個邏輯單元的擴展密度，功耗僅為之前 ...
LCMXO2-4000HC-4MG132C FPGA 現場可編程門陣列
規格資料
LAB/CLB 數：540
邏輯元件/單元數：4320
總 RAM 位數：94208
I/O 數：104
電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V
安裝類型：表面貼 ...
產品型號：VK3602KA產品品牌：VINKA/永嘉微電封裝形式：SOP8產品年份：新年份
概述：
VK3602KA具有2個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少 ...
2022年07月15日 14:40
產品型號：VK3602KA產品品牌：VINKA/永嘉微電封裝形式：SOP8產品年份：新年份
概述：
VK3602KA具有2個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少 ...
2022年07月13日 11:56
MachXO2 可編程邏輯器件 (PLD) 由六個超低功耗、即時啟動、非易失性 PLD 組成，可提供 256 到 6864 個查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供多種特性，例如嵌入式塊 RAM (EBR)、分布式 R ...
作者：黃侖，Achronix高級現場應用工程師
概述
隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并 ...
DRAM主要的作用原理是利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特（bit）是1還是0。由于在現實中晶體管會有漏電電流的現象，導致電容上所存儲的電荷數量并不足以正確的判別數據，而導致數據 ...
Achronix高級現場應用工程師 黃侖
1. 概述
對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具 ...
作者：萊迪思
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。
例如，在美國，有71% ...
作者：Microchip Technology Inc. 資深市場營銷工程師 Apurva Peri
使用 SmartHLS™可將開發時間縮短最多 5 倍。
高級電機控制應用簡介
現今的電機控制應用需要具有明確結果的多 ...
萊迪思半導體白皮書
2022年4月
摘要
DC-SCM是OCP硬件管理項目的一個子項目。DC-SCM實施模塊化服務器管理，包含了已存儲在典型處理器主板上的所有的固件狀態。DC-SCM通常將三個關鍵 ...
