恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.最近宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有 ...
EE7.9.1發布
該版本目前已經比較穩定,建議大家使用。
Important News About Expedition Enterprise 7.9
We are pleased to announce that the latest release of Expedition Enterp ...