佳能將在2021年3月上旬發售半導體光刻機新產品——i線步進式光刻機“FPA-3030i5a”。該產品支持化合物半導體等器件的生產制造，同時降低了半導體制造中重要的總成本指標“擁有成本”（Cost of O ...
工程師可以集中精力改進設計、提升器件可靠性，同時降低項目風險
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布其 PathWave 軟件套件增添了更多、更強大的新功能。新 PathWave 解決方案使工程師能夠借助云 ...
系統設計團隊可以快速準確地仿真大型及復雜超大規模、汽車、移動與航天系統
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日發布Cadence Clarity 3D瞬態求解器，進一步擴展了其系統分析產品線。該產品是 ...
行業領先的全新ML增強型DFM解決方案為在格芯12LP+平臺上設計而打造，可為客戶提供更高效的體驗并有助于加快產品上市
作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今日于年 ...
面向Linux的GUI工具包增強了用于中低分辨率圖形顯示器的32位微處理器功能
圖形用戶界面（GUI）和交互式觸摸顯示屏在機器人、機器控制、醫療用戶接口、汽車儀表以及家庭和建筑自動化系統等應 ...
包括擴展Simulink訪問、全新產品、主要更新和數百個新特性
MathWorks公司今天推出了R2020b版MATLAB和Simulink產品系列。MATLAB中的新功能讓用戶更輕松地處理圖形和創建App，而 Simulink的更 ...
作為生物識別技術的一種，搭載人臉識別功能的各類智能化產品已應用得非常普遍。但從產品體驗而言，用戶的感受卻不盡相同。比如有能夠在自行車騎行狀態下，無需下車實現快速無感通行的小區人臉 ...
2020年09月18日 11:30
TI利用Cadence的新型仿真和分析工具輕松選擇、評估和驗證新設計的組件
德州儀器（TI）近日發布了Cadence 設計系統公司的PSpice仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈 ...
解決方案幫助開發人員減少系統中連接組件和電路板所需的物理連接器數量
萊迪思半導體公司推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。該 ...
Rambus Inc.宣布它的 HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以 ...
項目背景西安安泰儀器設備技術支持與維修中心是專業從事各種測試儀器及測試系統的維修與技術支持，具備對國內外高端儀器進行芯片級維修的能力，擁有FLUKE9500，FLUKE 5720 等高端儀器檢修設備。 ...
2020年08月26日 11:38
作者：e-works 王陽 坐落于江蘇丹陽的僅一聯合智造有限公司，是一家致力于為客戶提供定制化裝備解決方案的制造企業，也是一家為藥品、乳品、保健品等行業提供包裝技術和設備的隱形冠軍企業 ...
2020年08月14日 11:06
