新的解決方案使連接容量增加至10倍，集成了鏈路安全性，并且同時支持4G和5G無線C-RAN 美高森美公司(Microsemi )推出新的移動前傳解決方案，該方案以其DIGI-G4光傳輸網絡(OTN)處理器系列為基 ...

意法半導體(ST)最新的云兼容Wi-Fi模塊將會加快各種物聯網硬件和機對機通信設備的發展。新模塊提供先進的網絡安全功能和應用協議，內置微控制器支持單機工作或串口轉Wi-Fi模式。 SPWF04 W ...

QCA9888工業級PCIe接口符合IEEE 802.11ac/a/n標準支持2T2R無線網卡式WiFi模塊 主要特點： .芯片使用QCA9888 .尺寸(長*寬*高） 50.8*30*10.4 mm .工作電壓 DC 3.3V .天線接口 2x U.FL .頻 ...

全新RFFE可提高網絡速度和容量，加快TD-LTE頻段41在全球范圍內的部署 Qorvo推出滿足LTE 2級功率要求的RF前端產品組合，也稱作高性能用戶設備（HPUE）。集成Qorvo RFFE設備的智能手機可兼具高 ...

新的IoT開發套件有擴展的軟件應用程序陣容，用于基于ARM Cortex-M3技術的IoT物件，提供廣泛的互聯、傳感器和驅動器選擇 安森美半導體(ON Semiconductor)以變革性的物聯網開發套件(IDK) 的演 ...

Silicon Labs的EFR32xG12通過豐富的連接、存儲和外設特性支持復雜的IoT應用 Silicon Labs（亦名“芯科科技”）宣布其Wireless Gecko片上系統（SoC）產品系列取得重大擴展，從而使得各層次開 ...

FTDI最近積極擴展其X-Chip系列產品組合。 首先推出的LC231X 則是基于該公司的高度先進FT231X接口IC 所開發的USB轉串口UART橋接模塊。 這種緊湊型（15.24mm x 28.19mm）和高性價比不但提供讓工程 ...

ARM mbed IoT設備平臺支持ECDSA算法，全新設計環境簡化加密過程 Maxim宣布推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全參考設計，幫助用戶快速、便捷地為系統增添加密安全認證功能，保護物聯網(Io ...

賽普拉斯半導體公司領先的雙頻段802.11ac組合解決方案現已量產，其采用藍牙與Wi-Fi共存高級算法實現高速Wi-Fi和藍牙連接。該解決方案已在全新Nintendo Switch中采用，用于支持在線游戲及與創新 ...

銳迪科微電子（以下簡稱“RDA”）今日宣布累計量產20億顆GSM功率放大器芯片，并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產品。 自2007年7月份推出第一款GSM 射頻功率放大器芯片（ ...

Qorvo推出業界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足 ...

CEVA和香港應用科技研究院(應科院)宣布推出Dragonfly NB1。這款成本和功耗優化的NB-IoT全面解決方案旨在精簡LTE IoT設備的開發。完整的調制解調器設計參考硅器件將于今年6月份推出，其中包括嵌 ...