互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務、互聯(lián)網(wǎng)接入服務業(yè)務、國內呼叫中心業(yè)務、互聯(lián)網(wǎng)信息服務業(yè)務、企業(yè)400電話業(yè)務、電子商務服務業(yè)務云服務是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關服務的增加、使用和交互模式，通常涉及通過互聯(lián) ...
2018年10月07日 08:59
定制光纜解決方案有助于減少無線發(fā)射塔應用所需的空間
Molex 發(fā)布用于手機信號發(fā)射塔的混合式 FTTA(光纖接入天線)- PTTA(電源接入天線)光纜解決方案。這種混合式 FTTA-PTTA 光纜不僅能減少安 ...
分銷商儒卓力現(xiàn)已提供設計精良的Nordic Semiconductor nRF52840 Dongle，作為配合“nRF Connect for Desktop”PC工具的理想前端物理網(wǎng)關，可讓開發(fā)人員立即將PC連接到無線設備上，進一步簡化了 ...
賽普拉斯的PSoC 4 MCU被整合到由翱捷科技設計的全新LoRa SiP（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）之中。翱捷科技位于中國上海，是一家由阿里巴巴集團直接投資的半導體公司。全新的ASR6501 SiP使 ...
通過簡易的“隨裝即連”一天內完成物聯(lián)網(wǎng)應用原型設計
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前發(fā)布了全新的Wireless Xpress解決方案，幫助開發(fā)人員一天內連接并運行物聯(lián)網(wǎng)應用，且無需進行軟 ...
使用功率放大器增強的通信控制器可提供更大的覆蓋范圍、更低的開發(fā)成本和更快的上市時間
Qorvo推出新款器件--- QPG6095M，該器件采用系統(tǒng)級封裝（SiP），為 ZigBee 3.0、Green Power、Thread ...
9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時 ...
獲藍牙認證和EEMBC ULPMark 驗證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設計和市場導入
安森美半導體(ON Semiconductor)擴展了藍牙5認證的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現(xiàn)成的6 x ...
MACOM推出全新的25G分布式反饋（DFB）激光器產(chǎn)品組合，專為下一代5G LTE無線前傳基礎設施而設計。依托于MACOM在4G LTE連接解決方案領域一貫的行業(yè)領導地位，全新的激光產(chǎn)品組合有望幫助無線運營 ...
大聯(lián)大旗下大聯(lián)大品佳力推恩智浦（NXP）EdgeScale邊緣運算在智能網(wǎng)關應用的解決方案。
大聯(lián)大品佳代理的NXP Edge Computing邊緣運算，是云端架構與邊緣節(jié)點、感測器和裝置的無縫連接，其中邊 ...
MACOM宣布推出業(yè)界首款面向短距離100G光收發(fā)器、有源光纜（AOC）和板載光學引擎的集成單片發(fā)送和接收解決方案。全新的MALD-37845中無縫集成了四通道發(fā)送和接收時鐘數(shù)據(jù)恢復（CDR）功能、四個跨 ...
RTL8821CU是一款采用USB通信，符合IEEE 802.11a/b/g/n+BT4.1標準，單通道的高性能無線傳輸方案，應用芯片設計的模塊有以下主要特點：
芯片：RTL8821CU;
尺寸：13*12*1.6mm(硬件兼容性好);
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