為EtherNet/IP和PROFINET上的傳感器和執(zhí)行器實現(xiàn)簡便可靠的IP67級別互連
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太網(wǎng) I/O 模塊， ...
Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太網(wǎng) I/O 模塊，采用快接(QuickConnect，QC)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU)技術(shù)，為在可能出現(xiàn)液體或振動的嚴苛環(huán)境中連接工業(yè)控制器至I/O設(shè)備提供了可靠的解決方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模塊 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 頻段高性能 WiFi 應(yīng)用的單芯片集成FEM。它滿足了減小典型 802.11b/g/n 前端設(shè)計尺寸的要求并極大地減少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
無線傳感自組網(wǎng)－－spidermesh 即日起正式發(fā)布
Spidermesh 是一個無線自組網(wǎng)系統(tǒng)，一個低功耗、小功率（無線發(fā)射功率10毫瓦）、短距離（節(jié)點間30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室內(nèi)和戶外等級電纜組件，以及SC/APC 4.80mm連接器，致力幫助客戶和系統(tǒng)集成商滿足數(shù)據(jù)通信(datacom)和電信(telecom) 的設(shè)計挑戰(zhàn)，包括遵守行業(yè)標準和兼容標準電纜尺寸及光 ...
SMSC 發(fā)布業(yè)界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網(wǎng)絡(luò)器件LAN9730。這是專為各種嵌入式系統(tǒng)和消費電子設(shè)備OEM和ODM設(shè)計人員設(shè)計，可協(xié)助他們節(jié)省功率消耗和物料成本(BOM)。
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全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WIC ...
全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會，同時展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推 ...
Broadcom（博通）公司推出4端口以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統(tǒng)具有無語倫比的高集成度，整合了多達7個專用標準器件（ASSP）的功能，使電路板上少了7個 ...
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出4端口以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）光線路終端（OLT）BCM55524。BCM55524單芯片系統(tǒng)具有無語倫比的高 ...
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在移動寬帶通信設(shè)備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標 ...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新款雙通道 500 MSPS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，可為寬帶傳輸系統(tǒng)降低材料清單成本。該 12 位 DAC3162 與 10 位 DAC3152 是同類產(chǎn)品中尺寸最小、成本最低和功耗最低的器 ...
