聯發科日前才宣布TD-SCDMA智能手機公板芯片傳捷報，并看好TD-SCDMA智能手機明年倍增；無獨有偶，高通昨(27)日在北京與中國移動同步宣布將推出首款支持TD-SCDMA低價智能手機的公板(QRD)芯片MSM ...

敏迅科技有限公司（Mindspeed）日前宣布：該公司已經與SpiderCloud Wireless聯合開發了一款定制的基帶處理器，它帶有由SpiderCloud提供的軟件，并具有自組織和可擴展的系統功能。這項全新的處理 ...

采用Telink7619 HSPA平臺的3G模塊MU600 近日，新岸線正式發布了采用Telink7619 HSPA平臺的3G模塊MU600。 據介紹：新岸線MU600模塊兼容多種網絡制式，包括WCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/GRP ...

領特公司（Lantiq）推出其單芯片用戶線路接口電路（SLIC） DUSLIC-xT的一個新版本，它可在諸如xDSL、光纖和線纜網關等寬帶客戶端設備中為實現語音電話提供所有必要的功能。憑借其在語音電話領域 ...

高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）開發出了近場通信（NFC）[注釋1]無線充電系統，可擺脫充電電源線，提高系統效率。瑞薩提供構建此系統所需的重要元件：NFC微控制器（MC ...

基于近期收購的Roving Networks公司之業界功耗最低的預認證Wi-Fi模塊；開發板采用標準PICtail連接8/16/32位PIC MCU工具 Microchip（美國微芯科技公司）宣布在Microchip靈活的模塊化Explorer ...

基于Marvell平臺的網絡安全準系統BIS-6370 華北工控新近推出一款基于 Marvell平臺的網絡安全準系統BIS-6370，該網絡安全準系統尺寸小、結構緊湊、穩定性強，助推了網絡安全行業的發展。 ...

博通（Broadcom）公司推出具有VersaLine數字預失真校正技術的BCM51030設備。這項新的解決方案能夠為無線基站和新興的HetNet射頻應用提供業界最高的帶寬支持，在單個芯片上提供數字前端（DFE）平 ...

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布其新一代高性能開關CBTL05024，此新產品支持英特爾公司開發的Thunderbolt 技術。 CBTL05024 具備10 Gbps的高性能和優異的信號完整性。此外，在低功耗 ...

HomePlug AV2和G.hn芯片大戰明年開打。繼G.hn陣營宣布將于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦計劃于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，兩大技術擁護者卯足全力布局，有線家庭聯網市場競 ...

瑞薩電子推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統級芯片（SoC）µD720210，用于可支持USB 3.0標準的多個器件連接的集線器，如PC外設和數字電視等。 USB接口標準已經在世界范圍被 ...

賽普拉斯半導體公司日前推出了 16-Mbit 非易失性靜態隨機訪問存儲器 (nvSRAM) 系列，其中包括具備同步 NAND 閃存接口的器件。該系列是業界首款可直接與開放式 NAND 閃存接口 (ONFI) 以及 Toggle ...