基于ARM Cortex A9的40nm基帶處理器具有強大的應用處理能力，為Android智能手機提供卓越的用戶體驗 Broadcom（博通）公司推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android ...

采用創新性低功耗65nm CMOS設計，新的藍牙芯片使得同一個耳機既可無線播放立體聲音樂，又能用于免提式電話通話 Broadcom（博通）公司推出新的藍牙單芯片系統（SoC）解決方案系列BCM2077x，該 ...

索尼今天在國外發布了最新款VAIO C系列(CB、CA)時尚筆記本，它們不但提供了亮麗外觀，還配備了Intel新一代Core i5處理器，特定機型還配備藍光光驅和AMD Radeon 1GB獨立顯卡。索尼新一代VAIO C系 ...

CES 2011上初步展示之后，聯想今天一口氣發布了多達六款ThinkPad筆記本，全部基于Intel Sandy Bridge移動平臺，搭配AMD、NVIDIA獨立顯卡，也從側面說明6系列芯片組缺陷的影響正在逐漸成為歷史。 ...

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數據線保護器件。新產品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數據電路組件數量并簡化 ...

國內廠商Hanvon漢王科技在電子書閱讀器領域的影響力可以說相當可觀，同樣的在當前相當熱門的平板領域漢王實力同樣不容小覷。早在上個月的 CES2011大展上，漢王科技就已經對外展示了該公司的新一 ...

在三星和索愛還在為它們的產品Galaxy S II和Xperia arc誰是世界上最薄的Android智能手機爭執不休的時候，NEC公司已經推出了世界上最薄的智能手機，MEDIAS N-04C，它的厚度只有7.7mm，遠薄于Gala ...

2月18日下午，富士膠片（中國）投資有限公司在北京東方君悅大酒店召開了名為“芯·眼非凡”的2011年度春季新品發布會，共計發布11款全新數碼相機：復古強機FinePix X100、“最長最廣”便攜長焦F ...

在西班牙巴塞羅那舉行的2011年移動通信世界大會上，韓國廠商LG推出了號稱是世界第一款的全3D智能手機Optimus 3D。 Optimus 3D將由一個雙核處理器驅動。Optimus使 ...

哈里斯堡,2月1日，2011年 – 泰科電子今日宣布其Elo TouchSystems的互動式數字標牌（IDS）的產品線增加了IntelliTouch 及IntelliTouch Plus產品技術。新增加的觸摸技術將提供開發人員和客戶更完 ...

美國加利福尼亞州圣何塞，2011年2月17日訊— 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布可立即供應先進的Qspeed系列二極管。Qspe ...

2011-02-18 TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起 ...