高集成 600 mA MicroSiP 電源模塊支持 9 平方毫米解決方案尺寸，可延長電池使用壽命 德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機、平板電腦以及其它便攜式電子設備推出業界最小型的集成升壓 DC/DC 電源 ...

新器件采用鐵粉并符合WPC標準，具有高磁導屏蔽和大于70%的效率 Vishay 推出新款采用鐵粉材料，符合WPC(無線充電聯盟)標準的接收線圈--- IWAS-3827EC-50，可用于5V便攜式電子產品的無線充電。 ...

英飛凌科技推出用于商業航空電子設備和雷達系統的脈沖應用和其他類型工業放大器的高功率晶體管。基于全新的50V LDMOS工藝技術，全新推出的器件具備高能效、適用于小型化系統設計的高功率密度和 ...

瑞薩電子推出三款新型超級結金屬氧化物場效應三極管（超級結MOSFET），具有如下的特點：600V功率半導體器件中的導通電阻X柵極電荷，適用于高速電機驅動、DC-DC轉換器和DC-AC逆變器應用。這一行 ...

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出以 100% 占空比工作的 4 通道 1A 輸出、40V 降壓型開關穩壓器 LT3504。LT3504 的 3.2V 至 40V 輸入電壓范圍使該器件非常適用于需要多個輸出 ...

采用 Impedance Track 電池容量技術的創新型電源電路支持鋰離子及 LiFePO4 化學成分，未來電量計還將支持鉛酸、NiCd 與 NiMH 化學成分 德州儀器 (TI) 宣布推出采用 TI Impedance Track 容量 ...

適合網絡通信、服務器及存儲應用 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第三代多功能集成式SupIRBuck同步降壓穩壓器，致力于滿足新興的節能網絡通信、服務器及存儲應用的新 ...

新器件在1.2V的柵源電壓下便可導通；4.5V時導通電阻為9.4 mΩ Vishay推出新款8V N溝道TrenchFET功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，具 ...

恩智浦半導體（NXP）推出業內首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的超薄DFN （分立式扁平無引腳）封裝MOSFET。這些獨特的側焊盤提供光學焊接檢測的優勢，與傳統無引腳封裝相比，焊接連接質量 ...

ANADIGICS, Inc. (納斯達克股票代碼：ANAD) 是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應商。該公司今日推出AWB7125和AWB7225兩款小型蜂窩功率放大器 (PA)。AWB7125和AWB7225功率放大器針對頻段5的W ...

德州儀器 (TI) 宣布推出一款支持 90% 高效率與低噪聲性能的 200 mA、60 V SWIFT 高密度同步降壓穩壓器，為智能電網與傳感器控制應用簡化電源設計。該 TPS54061 解決方案面積僅為 125 平方毫米， ...

瑞薩電子株式會社在中國推廣新款驅動IC - R2A20135SP。瑞薩電子驅動IC系列的這款最新成員設計用于高精度、高效LED照明系統，集成了調光功能，將PCB的面積縮小了40%，是LED照明制造商的理想解決 ...